Coherent 推出的新一代 300mm 碳化硅平台，能够充分契合人工智能数据中心基础设施对于更高功率密度、更快开关速度以及更优热效率的与日俱增的需求。

“人工智能正深刻变革着数据中心的热管理格局，而碳化硅已然成为达成这种可扩展性的关键基础材料之一。”Coherent 公司高级副总裁兼总经理 Gary Ruland 如是称。“我们规划进行大规模量产的 300mm 平台，呈现出全新的热效率水准，能够直接促使 AI 数据中心实现更快的运行速度以及更高的能源效率。”

该平台所具备的导电型碳化硅衬底，拥有低电阻率、低缺陷密度以及高均匀性等卓越特性，可达成低损耗、高频以及良好的热稳定性。在人工智能与数据基础设施领域，这些特性极大地提升了新一代数据中心系统的能效与热性能。

此外，该公司宣称，此项技术同样为 AR/VR 设备带来诸多益处，能够为 AR 智能眼镜和 VR 头显打造出更轻薄、更高效的光波导，进而增强紧凑型沉浸式显示模块的可靠性。

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