曝苹果正考虑引入玻璃基板苹果关注玻璃基板的核心动因在于AI技术竞争。外界长期诟病苹果在手机AI功能上发展滞后，而玻璃基板恰是破解这一困境的关键抓手。相较于传统塑料PCB基板，玻璃基板热膨胀系数更低，可将芯片封装过程中的翘曲形变率从0.5%-1%控制在0.1%以内，能实现更细微的电路设计和更高的集成密度。这种特性可助力苹果重构A系列芯片，为iPhone 17系列实现本地化大模型运行奠定硬件基础，同时提升数据中心服务器的运算密度，降低AI训练成本。
技术层面的优势让玻璃基板成为下一代半导体的核心选择。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径愈发艰难，玻璃基板通过材料革新打开新空间——其超平整表面可支持微米级电路线宽，配合3D封装技术能使互连密度提升5倍，运算速度有望提高30%以上。这对需处理海量数据的AI任务而言，意味着算力与能效的双重突破。
