快讯！快讯！ 荷兰今天突然宣布了！ 2025年9月29日，荷兰政府宣布欧盟27个成员国全部加入其主导的“半导体联盟”，并共同推动修订欧盟《芯片法案》。 荷兰作为联盟主导者并非偶然，该国拥有全球光刻机巨头ASML，控制着芯片制造最关键的EUV光刻技术。但此次联盟的真正突破在于制度创新：设立“双重否决权”机制，即任何重大决策需获得法德等大国和中小国家双多数同意。这种设计既防止大国垄断，又避免小国被边缘化。 联盟将成员国芯片补贴资金整合为总额760亿欧元的“欧洲芯片基金”，打破各国单独补贴导致的内部竞争。基金由欧洲投资银行管理，确保资金流向具备战略价值的关键环节。 新版《芯片法案》有三处关键修订：一是将2030年欧盟全球芯片市场份额目标从20%提升至25%；二是要求成员国将芯片列为“关键基础设施”，享受与电网、通信网络同级的保护；三是建立“欧洲芯片护照”，对非欧盟企业投资设置更严格审查。 最引人注目的是“供应链透明度条款”。要求企业报告芯片库存、关键材料来源、设备维护周期等数据，这些信息汇总至布鲁塞尔的“芯片态势感知中心”，实现全产业链可视化监控。 欧洲加速芯片自主的直接诱因是2024年台海危机，当时芯片价格暴涨300%，德国汽车厂因缺芯停产，暴露出欧洲经济的致命弱点。欧盟委员会报告显示，若台海冲突升级，欧洲汽车业将损失470亿欧元。 美国《芯片法案》要求接受补贴企业十年内不得在中国扩产，这种选边站队让欧洲企业陷入两难。欧盟试图通过自身联盟保持一定独立性，既防范风险又不放弃中国市场。 欧洲芯片业曾有辉煌历史。1980年代，飞利浦、西门子等企业全球市场份额达20%。但随后在亚洲竞争和美国打压下衰落。此次重整旗鼓，欧洲特别注重避免重蹈覆辙。 新战略吸取两个教训：一是避免过度依赖单一技术，当年欧洲在存储器领域的溃败就是因为产品线单一；二是防止内耗，此前法德意各自扶持本土企业，导致资源分散。联盟机制正是为解决这些问题。 欧洲选择错位竞争策略。美国强于设计（英特尔、英伟达），亚洲长于制造（台积电、三星），欧洲则聚焦设备（ASML）和材料（默克）。新联盟计划巩固设备优势，同时补强制造短板。 具体路径是“双轨并行”：一方面支持意法半导体、英飞凌等现有企业升级成熟制程产能；另一方面通过“欧洲芯片计划”培育AI芯片、量子芯片等新兴领域，争取在下一代技术领先。 芯片制造是耗电大户，台积电台湾厂区年耗电量相当于台北市全年用电。欧洲面临能源转型压力，如何为芯片厂提供稳定低碳电力成为难题。德国萨克森州的芯片集群就因电网容量不足限制扩张。 解决方案是“能源-芯片捆绑发展”。计划在北海风电基地、南欧光伏电站旁建设芯片产业园，实现绿色电力直供。同时开发低功耗芯片技术，从需求端降低能耗。 欧洲芯片业最大瓶颈是人才缺口。欧盟预测到2030年需新增35万名芯片工程师，但目前每年毕业生不足3万。 为此启动“芯片人才计划”：设立欧洲芯片学院网络，与企业合作开展学徒制；放宽技术移民，对芯片人才提供快速入籍通道。 更创新的是“银发计划”。招募退休工程师担任导师，传承经验。荷兰飞利浦的老工程师已组成顾问团，指导年轻团队解决技术难题。 美国对欧洲联盟态度矛盾。一方面乐见欧洲减少对亚洲芯片依赖，符合美国供应链安全目标；另一方面担忧欧洲崛起形成竞争。美国商务部私下表示，希望欧洲联盟与美国芯片法案“互补而非竞争”。 中国芯片企业担心欧洲新规可能限制技术合作，中芯国际与意法半导体的合作项目已因审查延迟。中国商务部表示，希望欧盟保持市场开放，避免保护主义。 2026年将迎来首次大考：欧洲首座2纳米芯片厂将在德国德累斯顿动工。该项目投资110亿欧元，是欧洲能否突破先进制程的关键标志。2027年则需验证供应链韧性目标，即能否将亚洲依赖度从80%降至60%。 最关键的2028年，将评估是否实现25%市场份额目标。若失败，可能触发政策调整，甚至不排除与美国或中国开展更深入合作。 欧洲联盟可能改变芯片产业三足鼎立格局。目前美国占全球份额46%，亚洲占43%，欧洲仅11%。若欧洲成功实现25%目标，将形成更均衡的产业结构。 更深远的是标准制定权争夺，欧洲正推动“绿色芯片标准”、“可信芯片认证”等规则，试图用环保和安全优势弥补技术差距。这种规则竞争，可能重塑全球芯片贸易模式。 但真正的挑战不在技术或资金，而在于能否维持27个国家的战略定力。当各国有不同利益诉求时，联盟能否避免成为清谈馆，而是转化为真正的创新引擎，将决定欧洲能否在21世纪科技竞争中占据一席之地。这场芯片保卫战，关乎的不仅是产业利益，更是欧洲未来的命运。 信息来源：荷兰牵头芯片联盟：推动修订欧盟芯片法案 2025-09-29 15:38·和讯网
