荷兰光刻机巨头ASML在财报中表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 荷兰光刻机巨头 ASML 最新发布的财报里，一句话让全球半导体行业都格外关注：“在美国现行技术封锁政策下，中国企业想要获取 EUV 光刻机，几乎已无可能。” 可就在外界以为中国会就此放缓脚步时，一组数据却给出了截然不同的答案 —— 中国在半导体设备研发领域的投入，连续五年保持每年超 20% 的增速，仅去年一年，相关研发资金就突破了 800 亿元，这份 “硬刚” 态度，让不少业内人士直呼 “没想到”。 了解半导体行业的人都清楚，EUV 光刻机是制造 7 纳米及以下先进制程芯片的核心设备，全球目前只有 ASML 能稳定量产。过去几年，中国企业曾多次尝试向 ASML 采购 EUV 设备，2020 年甚至有中企支付了预付款，可在美国的施压下，ASML 始终未能完成交付。 这次财报中，ASML 进一步明确表示，受美国出口管制政策影响，针对中国市场的 EUV 设备销售已完全停滞，即便是此前已签订的订单，也无法正常履行。 但中国企业并没有因此停下脚步。以上海微电子装备有限公司为例，这家专注于光刻机研发的中国企业，近三年来研发团队规模扩大了一倍多，从原本的 800 多人增至 1800 人，其中博士学历占比超过 30%。 公司研发负责人在接受行业媒体采访时曾提到，团队成员平均每年加班时长超过 600 小时，不少工程师为了攻克一个技术难题，连续几个月吃住在实验室，就是为了能早日突破国外技术封锁。 除了企业层面的发力，国家层面的支持也为半导体研发注入了强大动力。去年出台的《关于加快建设全国一体化算力网络国家枢纽节点的意见》中，明确将半导体设备研发纳入重点支持领域，仅长三角地区就规划了 12 个半导体研发中心，配套的专项基金规模超过 500 亿元。 这些举措不仅吸引了大量海外高端人才回流，还推动了上下游企业的协同合作 —— 比如中科院微电子研究所与中芯国际合作，共同研发光刻机核心部件，目前已在光源系统上取得突破，相关技术指标达到国际先进水平。 ASML 在财报中也不得不承认，中国在 DUV 光刻机领域的突破速度超出预期。DUV 光刻机虽然主要用于 28 纳米及以上成熟制程芯片，但中国企业通过技术创新，已实现部分 DUV 设备的国产化，并且在良率上不断提升。 数据显示，去年中国国产 DUV 光刻机的市场占有率已从 2020 年的不足 5% 提升至 18%，不少国内芯片制造企业开始批量采购国产设备，减少对 ASML 的依赖。 更值得关注的是，中国在半导体材料领域的研发也同步推进。光刻机的正常运行需要多种特殊材料，比如光刻胶、掩模版等，过去这些材料大多依赖进口，价格昂贵且供应不稳定。 如今，中国企业已在光刻胶领域实现突破，苏州某企业生产的 ArF 光刻胶已通过中芯国际的验证，开始批量供货；掩模版方面，上海某公司研发的高精度掩模版，也已应用于 14 纳米制程芯片的生产，这些材料的国产化，为中国半导体产业的自主发展奠定了基础。 目前，中国已有超过 2000 家企业涉足半导体设备及材料领域，形成了从研发、生产到应用的完整产业链。虽然美国的技术封锁给中国半导体产业带来了不小的挑战，但中国企业用每年超 20% 的研发增速证明，只要坚持自主创新，就一定能在这场技术博弈中找到属于自己的出路。 对此，你们有什么看法，欢迎评论留言～
