来自法国媒体的消息说，整个中国都在散发一种精神，那就是，别国封锁，它就自己创造，法国媒体强调，美国对芯片的封锁，反倒促成了中国加速创新，加快创造。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持! 说起来，这种精神不是突然冒出来的，几十年前就有人预言过，真要是被封锁个十年八年，中国最后什么都能搞出来，当时听着像是壮志豪言，现在看来却是实实在在的预见。 从合成橡胶到程控交换机，从两弹一星到航天对接，每一次被卡脖子，最后都靠自己的力量啃了下来，这些经历积累下来，形成了一种特殊的能力，外部压力越大，内部突破的动力就越足。 芯片产业是这几年最明显的例子，美国的封锁可以说是步步紧逼，先是禁售高端AI芯片，后来连代工都要限制，甚至还想管其他国家用不用中国芯片。 英伟达的H20芯片反复横跳，一会儿能卖一会儿不能卖，折腾到最后大家发现性能不行还有安全隐患，干脆就不用了，这些操作本来想着能把中国的科技发展按住，没想到反而激发出了更强的研发热情。 华为的遭遇最有代表性，高端手机芯片被卡之后，销量一度受到严重影响，但也就几年时间，Mate70系列就带着麒麟9010芯片重新杀回市场，全球卖出2000多万台。 这颗芯片用的是14纳米工艺，良率稳定在92%，在当前环境下能做到这个程度已经相当不容易。 更厉害的是AI芯片昇腾910B，性能达到英伟达H100的85%，价格却便宜三成多，今年第一季度就卖出60万片，拿下了全国算力中心70%的订单。 不只是华为一家在战斗，阿里平头哥的芯片性能已经能和英伟达的产品对标，寒武纪、壁仞科技这些新公司也都拿出了有竞争力的产品，整个行业都在往上冲，形成了群体突破的态势。 而在成熟制程方面，28纳米和40纳米这些常用芯片的需求量巨大，华虹半导体的产能已经到了超负荷运转的状态。 汽车芯片的进展更能说明问题，以前车规级芯片主要靠进口，现在东风汽车和中国信科联合研发的DF30芯片，从设计到装车验证只用了18个月，比国外快了整整一半。 今年前九个月，国产MCU芯片装车数量达到1.2亿颗，占了新能源汽车市场近四成份额，比亚迪的IGBT芯片自给率从几年前的10%飙升到75%，全球市场占有率突破20%，这个速度相当惊人。 能有这些成绩，离不开国家层面的持续投入，2021到2024年，国产芯片设备投资每年增长42%，大基金把资金重点投向设备和材料这些卡脖子的环节。 北方华创的刻蚀机已经占到国内14纳米产线三成多的份额，上海新阳的高端光刻胶自给率从5%涨到32%，这些以前都是被国外垄断的领域。 庞大的国内市场也在发挥作用，百度、腾讯这些企业愿意使用国产芯片，用完反馈问题，企业接着改进，技术成熟的速度就快很多。 当然挑战依然存在，高端光刻胶、EDA设计工具还需要继续攻关，芯片人才缺口超过30万，企业开出80万年薪都招不到合适的人，华为给博士开到91万还外加16万签字费。 但这些困难没有让脚步停下来，高校和企业正在加强合作培养人才，设备自给率今年要突破40%，刻蚀机已经进入全球前三，每一步都在扎实推进。 美国的封锁没能达到预期效果，反而让中国芯片自给率提升到35%，美国企业自己倒是丢了不少生意，英伟达仅H20芯片就损失168亿美元，在华收入下降40%，这就是典型的搬起石头砸自己的脚。 从C919大飞机的1200多架订单，到北斗导航服务200多个国家，这些成就都在说明同一个道理：核心技术是买不来的，只能靠自己动手。 法国媒体看到的这种精神，其实就是中国人骨子里不服输的劲头，不是要跟谁对着干，而是明白关键时刻只能依靠自己，封锁带来的压力，反而让方向变得更清晰，让投入变得更集中，让突破变得更迫切。 这不是口号，是实实在在体现在每一颗芯片、每一个产品里的真功夫，当外部把路堵死的时候，反而逼出了一条更宽广的新路，这或许就是压力转化为动力最好的诠释。 对此大家有什么想说的呢？欢迎在评论区留言讨论，说出您的想法！
