作为台当局的副领导人，萧美琴当着全世界的面做出承诺，台湾不仅要将台积电搬到美国，就连整个涉及芯片的生态系统统都搬到美国。 台湾半导体产业是岛内经济支柱，贡献出口总额的41%，全球先进制程产能占七成以上。台积电作为龙头，工厂遍布新竹和台南，周边供应商从硅晶圆到光刻胶，形成完整链条。2024年，美国推出芯片法案，注入527亿美元补贴，吸引外资建厂，但附加条件严苛，受援企业十年内不得在中国大陆扩产先进节点。这直接影响台湾企业，台积电已在亚利桑那州投资650亿美元建厂，却因本地劳动力短缺和供应链不熟，进度延后，成本超支30%。岛内企业界担忧，美国此举意在重塑全球分工，减少对台湾依赖。萧美琴上任后，积极推动美台经贸对话，签署技术合作协议，旨在平衡地缘压力与经济利益。但这项政策下，台湾面临产能外移的现实考验，产业根基摇动。 萧美琴在2025年10月中旬接受加拿大广播公司专访时，公开表态台湾已承诺在美国扩大芯片投资，不止台积电一家，还包括整个生态系统。供应商如信越化学的高纯度硅晶圆厂、ASML的EUV光刻机维修团队，以及设计和封装测试环节，都将设立美国分支。与英特尔和美光合作，提升北美产能本地化率至60%。她强调，这源于美台战略伙伴关系，回应华盛顿的再工业化诉求。协议覆盖300多家台湾厂商，已有47家签署迁厂备忘录，涉及3万名员工。薪资待遇诱人，岛内工程师年薪180万新台币赴美后翻倍至360万，还附带家属绿卡和子女教育福利。这种全链条迁移模式，表面看是分散风险，实则加速台湾技术外流。 岛内舆论对此反应激烈，国民党批评这是“德公移山”，行政院长卓荣泰回应称“山在台湾”，生态系统不会整体离岛。但事实是，承诺落地后，台北招聘市场涌入美国企业团队，挖角行动如火如荼。半导体协会数据显示，9月底已有38%的中小电子厂计划转行或裁员。蓝营立委要求当局对美说“不”，指责民进党当局出卖台湾核心竞争力。媒体报道中，专家指出，这种打包赴美投资忽略岛内中小企业生存，90%的电子元件依赖半导体链，若龙头撤离，配套厂商将大批倒闭。桃园工业区失业率可能飙升至15%，经济结构面临重塑考验。公众讨论焦点在于，亲美政策是否以牺牲本土产业为代价，短期获补贴，长远失主动。 人才流失已成为最直接冲击。台积电高雄工厂良率从98%降至92%，关键岗位空缺率升至20%。工程师举家迁往凤凰城，携带专业知识和技术手册，美国工厂虽标榜“本土制造”，核心设备仍靠台湾维修团队支持。光刻机调试需跨洋飞行，运输成本增加两成。这种“半成品外流”模式，让台湾沦为美国供应链的附属环节。英伟达2025年10月发布的首枚本土AI芯片Blackwell，虽晶圆由台积电代工，但封装仍运回台湾完成。补贴总额达120亿美元，却绑定十年禁售大陆先进制程的条款，迫使台湾企业彻底切割亚洲市场。岛内经济部门官员承认，这加剧产业空心化，半导体贡献的22% GDP份额面临侵蚀。 回顾历史，日本在上世纪80年代曾主导全球半导体市场，份额超50%。东芝和日立凭借技术称霸，但美国通过广场协议和301调查，强迫日本开放市场并限制出口。结果，日本产业萎缩至10%，英特尔和三星趁势崛起。台湾当前处境相似，美日半导体协定当年签订后，日本企业丢掉70%市场份额，最终技术换保护却落得空心化下场。美国商务部批准补贴时，重施故技，既要产能转移，又限大陆合作。台湾若步后尘，恐重蹈覆辙。专家分析，这种地缘博弈下，台湾需警惕“用技术喂虎”的风险，短期获市场准入，长远失全球竞争力。 美国芯片法案虽承诺保护台湾产业，但执行中问题频现。2024年台积电亚利桑那厂因国家安全审查延期半年，调试阶段设备故障率高企。补贴条件苛刻，十年内不得向大陆出售7纳米以下芯片，影响台湾对亚洲出口的41%份额。华盛顿推动“友岸外包”，要求台湾移一半产能至美，但台湾经济部长王美花公开表示，将抵抗此压力，维持本土核心。现实中，迁厂成本高企，亚利桑那厂单晶圆成本比台湾贵25%。岛内中小企业无力跟进，大厂迁出后，原料供应和测试服务链断裂，失业潮隐现。政策短视暴露无遗，台湾半导体从“护岛神山”渐变“美积电”。 破解困局，台湾应重获产业主动。借鉴德国“隐形冠军”模式，专注特种芯片和精密制造细分领域，提升附加值。在人才政策上，建立回流基金，用税收优惠吸引海外工程师返乡。推动两岸产业链协作，将台湾设计优势与大陆制造规模结合，已有先例如福建晋华与联电合作，国产内存良率从65%升至82%。若当局调整立场，类似模式可扩展至AI和车用半导体，形成互补格局。全球化退潮中，政治操弄绑架经济终将被淘汰，台湾需在惊涛中找回脊梁，守护技术根基。
