全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产。 芯片上那些比头发丝还细几万倍的复杂电路，就是通过光刻工艺，把设计好的图案“印”在硅片上的，而光刻胶就是承载这个图案的关键媒介。 它的质量好坏，直接决定了芯片的性能、集成度和最终的良品率，可以说，没有高质量的光刻胶，再先进的光刻机也只是个摆设。 尤其是在技术壁垒最高、用于制造7纳米及以下先进制程芯片的极紫外光（EUV）光刻胶领域，日本企业的市场占有率甚至超过90%，部分统计数据更高达95%以上。 这种高度集中的局面意味着，一旦日本方面出于某些原因限制或停止出口，全球半导体产业都将面临剧烈震荡，而对于严重依赖进口的中国来说，冲击无疑是最大的。 光刻胶不像普通的化学品，有固定的分子式就能合成，光刻胶是一种极其复杂的精细化工配方，里面包含了树脂、感光剂、溶剂和各种添加剂。 每一种成分的配比、纯度和分子结构，都需要经过成千上万次的实验和微调，才能与特定波长的光刻机以及晶圆厂复杂的生产工艺完美适配。 光刻胶中成本占比高达50%的树脂，其合成技术难度极高，它要求极高的纯度和特定的分子量分布，这些关键原材料的技术过去长期被国外企业牢牢掌控。 即使我们自己能够研发，要找到愿意配合生产这种小批量、高定制化产品的化工厂也非易事。 晶圆厂生产线上的任何一个微小变动，都可能导致数亿美元的损失，因此，对于光刻胶这种核心材料的更换，下游厂商的态度极其谨慎。 一款新的光刻胶产品从送样测试到最终获得批量订单，往往需要2到3年甚至更长的时间，这期间需要与晶圆厂进行深度配合，反复调整配方以适应其生产线。 尽管我们在最高端的EUV光刻胶领域国产化率依然很低，在中低端的PCB和显示面板领域已取得显著突破，这证明了我们的技术路线是可行的。 每一次外部的封锁和限制，都在倒逼我们加速自主创新的步伐，从基础研究的突破到企业量产的实现，我们正在一步一个脚印地追赶。 未来，随着技术的不断成熟和产业链上下游的协同发力，我们有理由相信，中国一定能攻克光刻胶这道难关，将半导体产业的“命门”牢牢掌握在自己手中。 你认为在光刻胶这个领域，我们离完全自主可控还有多远？ 个人观点，仅供参考！
