【台积电先进封装产能紧张 英伟达占过半】2025年12月11日，台积电先进封装产能已全部预订完毕，英伟达占据超50%份额。台积电CoWoS技术因需求旺盛供不应求，无法满足所有客户订单。为缓解压力，台积电将部分封装订单外包给日月光、矽品精密等中国台湾地区企业。此举旨在应对AI芯片等领域持续增长的封装需求，确保关键客户交付稳定。