技术创新就是遇山开路，遇水搭桥，在手机 soc和Ai推理卡领域我们已经摸索到了一条能把性能差距缩小和逐步拉齐的路，那就是3D堆叠3D dram必然是所有未来soc 主流，目前看不到别的发展路径，高通26H2开始更新soc了，现在都在流片了3D dram时代，不光云端算卡需要hbm，未来手机/汽车soc模组都会需要。和云端hbm标准化颗粒不同，soc端更偏向定制化，每个soc都需要单独设计，那么就需要一个懂soc还要跟原厂特别密切的厂商参与芯片设计，并交付产品。但是显然存储原厂不可能满街跑去给人设计芯片去。因为当前形势，原厂也不可能直接跑去跟高通，苹果等大量国外soc厂商合作。但国外芯片厂商也要本地化，那么结果就是找本地的设计厂商一起开发再找代工。数码闲聊站
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