【华为自研HBM内存正式公布】在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。从现场公布的信息来看，昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重点提升向量算力，提升互联宽带2.5倍，支持华为自研HBM高带宽内存，分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。 规格方面，HiBL 1.0容量128GB，带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，带宽4TB/s。其中，昇腾950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0内存，可提升推理Prefill（预填充）性能，提升推荐业务性能。 昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存，可提升推理Decode（解码）性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。
