苹果正考虑引入玻璃基板。
现在的有机材料基板,随着芯片越来越小、密度越来越高,散热和稳定性都快跟不上了。
而玻璃基板硬朗的物理特性,能更好地支撑高密度布线,散热效率也更高。
当然,玻璃基板也不是完美无缺。脆、贵、工艺难度大,都是挑战。虽然已经在测试阶段,但距离量产还很远。[并不简单][并不简单]
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而玻璃基板硬朗的物理特性,能更好地支撑高密度布线,散热效率也更高。
当然,玻璃基板也不是完美无缺。脆、贵、工艺难度大,都是挑战。虽然已经在测试阶段,但距离量产还很远。[并不简单][并不简单]
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