价值投资日志[超话] 【西部电子】🔥美或意向全面限制对华半导体设备销售！持续看好半导体设备板块！
当地时间 2025 年 10 月 7 日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”发布报告，指出2024全年中国晶圆代工厂向Applied Materials、Lam、科磊（KLA）、ASML和东京电子五大设备商共采购了近380亿美元先进制程半导体设备，占五大设备商销售总额39%。BIS出口管制范围持续扩大，我国先进制程设备采购“窗口”缩小。该报告建议盟友之间加强协调并扩大限制范围。就在这份报告发布的几天前，美国商务部工业与安全局扩大了对敏感产品（包括芯片制造工具）的出口管制，从仅指定公司扩展到包括这些公司直接或间接拥有 50% 或以上股份的任何公司。委员会提出以下几条建议：- 禁止所有处理12寸wafer的半导体制造设备出口至中国全境（当前仅特定实体）- 限制深紫外（DUV）浸没式光刻机（如ASML NXT：1980i和1970i）销售至中国全境（当前仅特定实体）- 利用追踪和定位技术加强限制半导体设备在中国境内转移- 限制生产半导体设备关键零部件出口至中国- 将对SMIC的许可政策从“个案审查”改为“推定拒绝”我们重申半导体设备板块当前是重要布局窗口期：国产AI芯片需求爆发➕海外半导体设备限制加码➡️先进逻辑+存储晶圆代工需求上行/扩产➡️先进封装扩产➡️【国产】半导体设备资本开支上行➕【国产】晶圆代工耗材（材料等）需求增加➡️【国产】零部件需求上行建议：1️⃣G设备：福晶科技，宝光股份2️⃣晶圆代工：华虹公司、中芯国际3️⃣设备中军：北方华创、中微公司、拓荆科技4️⃣低国产化率量检测环节：精测电子、中科飞测5️⃣后道封测国产替代加速：长川科技，矽电股份6️⃣平台优势加成：芯源微7️⃣先进封装LDI设备：芯碁微装
