刚刚出炉的消息！ 就在刚刚 中美两国共同宣布 中美第五场经贸谈判在马来西亚吉隆坡举行，为什么要选在吉隆坡？因为吉隆坡是全球芯片封测市场的重要一环，占据13%的市场份额，美方想分散对我依赖，想法不错，但封测不是设计，不会得到太多核心技术 美方这心思藏得再深，也瞒不过产业链里的老炮儿。选在吉隆坡，说白了就是想秀“供应链转移”的肌肉，给谈判加筹码。 可封测这环节，压根不是半导体产业链的“心脏”。它更像芯片的“包装厂”，负责把晶圆切成芯片、测试性能，真正的核心在设计和制造。 全球封测市场早有定局。2025年数据显示，中国大陆企业占了37.05%份额，长电、通富微电稳居全球前十，美国只剩Amkor一家支撑。 马来西亚自己都在往上爬。中央政府砸1亿马元资助，雪兰莪州每年投千万马元，想从“代工”变“创造”，可IC设计环节至今几乎空白。 更关键的是，这里离了中国玩不转。长电科技的马来西亚基地早成了客户核心供应链，当地封测所需设备多来自中国采购。 美方喊了两年“去中国化”，结果呢？2024年中国买了全球44%的半导体设备，达496亿美元，连续五年稳居第一。 谈判桌上的细节更说明问题。美方带队的贝森特反复提“供应链安全”，却绝口不提封测用的关键材料仍依赖亚洲供应链。 中方的底气藏在数据里。2025年国内封测市场规模达3303亿元，先进封装占比41%，十年间实现翻倍增长。 美方想靠迁个封测厂就摆脱依赖？简直是拿产业链当儿戏。封测要的晶圆、设备，哪一样能完全绕开中国供应链？ 这次谈判谈了两天，美方格里尔说达成部分成果可交领导人审议。但明眼人都懂，靠秀肌肉施压没用，话语权在掌握核心环节的一方手里。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
