盛和晶微科创板IPO受理，半导体先进封测产业链这些标的要盯紧！
盛和晶微（全球领先集成电路晶圆级先进封测企业）科创板IPO获受理，聚焦12英寸中段硅片加工、晶圆级封装等全流程先进封测服务。
核心关联标的速览：
• 参股类：亿道信息（基金投资）、上峰水泥（持股0.9932%）、景兴纸业（间接基金投资）、上海临港（创投基金投资）、安集科技（间接投资）、宇顺电子（创投投资）
• 供应链类：盛美上海（获订单）、迈为股份（晶圆加工合作）、芯原微（封装设备供应）、赛伍技术（客户）、至正股份（设备客户）、艾森股份（光刻胶/蚀刻液供应）、芯基微装（直写光刻设备客户）、阳谷华泰（拟收购标的客户）、光力科技（划切设备供应）、华特气体（特种气体供应）、德邦科技（技术交流）
• 其他合作类：亚翔集成（洁净工程）、东芯股份（稳定合作）、普冉股份（封测委托）、中微公司（关联交易）、江化微（合作关系）
（投资有风险，决策需谨慎）
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