混合键合技术是存储产业链未来3-5年最关键的技术升级，正成为最重要且确定的技术趋势。该技术能突破传统互连局限，实现高密度、高性能芯片连接，在高端/高层数NAND中渗透率预计5年内将超70%，成为事实标准。同时，其在下一代HBM中有望承担重要角色，且随存算一体架构发展，DRAM领域渗透率将加速提升，市场潜力巨大。伴随技术渗透率提升，相关设备环节将迎来持续增量。
混合键合技术通过介电层与金属层同步键合，解决了高端存储产品在集成密度、信号延迟与功耗上的核心瓶颈，是400层以上3D NAND、高堆叠HBM及存算一体DRAM的刚需工艺。目前全球键合设备市场由海外巨头主导，国产化率不足12%，但国内设备企业已实现技术突破，在存储国产化与AI驱动的高端存储需求爆发下，设备环节将迎来“技术替代+需求扩容”双重红利，加速国产替代进程。
混合键合技术A股相关产业链公司梳理：
拓荆科技（688072.SH）：推出Dione 300系列晶圆对晶圆键合设备，已在先进存储领域量产并获复购，HBM相关混合键合设备进入客户验证，直接受益于技术渗透率提升。
迈为股份（300751.SZ）：跨界研发的混合键合设备对位精度达100nm，适配3D NAND生产，已交付多家客户，商业化进程随存储厂商扩产加速。
盛美上海（688082.SH）：其清洗设备可满足混合键合前表面洁净度要求，Ultra C Tahoe平台颗粒去除性能优异，适配先进存储制程需求。
华海清科（688120.SH）：主营的化学机械抛光（CMP）设备是混合键合表面平坦化关键装备，为12英寸晶圆工艺提供支撑，需求随键合环节放量增长。
北方华创（002371.SZ）：通过并购切入键合设备赛道，平台化布局覆盖ALD、清洗等关键环节，已在头部封测厂完成小批量验证。
注意：存储板块的景气度是公认的。但是美股和A股的存储芯片概念股涨幅也比较大，不排除有技术性的回调。当然拉长时间看，存储芯片还是有一定的机会。
