比芯片断供更可怕！中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花5-10年的时间来挽回。” 而他自信的原因，在于“人才”上，他表示：“中国人足够优秀，肯定能创造出属于自己的一切！”先别说那些高深技术，大家都知道这几年中国芯片产业的关键词就是“卡脖子”。 被别人掐住命门那滋味不好受，尤其是芯片这种东西，手机、汽车、卫星、导弹，哪样离得开？一开始美国一限制，大家都紧张，但冷静下来一想，反而让我们认清了一个现实。 靠别人，永远都不是长久之计。正因为有了断供的教训，才有了今天芯片自主研发的加速。其实，这反而是一次被动中的主动，是一场科技上的自我觉醒。 尹志尧提到的技术代差，其实主要体现在光刻机、EDA软件、高端制程等方面。这些东西确实难啃，欧美国家几十年打基础，人才、设备、资本、技术积累得够深。 但问题来了，人家几十年干的，中国真就需要几十年才能追上吗？还真不是。原因很简单，中国的工程师从来都不是吃素的。 国内工程教育的规模和密度是全球少有的，大量理工科学生愿意投身半导体行业，再加上国家政策一波波地扶持，像“强芯工程”、“东数西算”、“信创产业链”等等，不是喊口号，而是上真活。 说到底，芯片行业不是一锤子买卖，而是系统工程，从设计、制造、封测到应用，每一步都得靠人。尹志尧说人是关键，这话没毛病。 比如龙芯，它不是靠外国授权的架构，而是自己搞了一套指令集，叫“龙架构”，这个事放在以前几乎没人敢碰。可他们真搞出来了，还跑得不慢，重点是不用担心被人“卡”住。 再看28纳米，很多人以前觉得这不是老技术了吗？可实际情况是，28纳米是当前最实用、最经济的成熟制程之一。 在汽车芯片、功率芯片、工业控制这些领域，28纳米依然是主力。中芯国际、华虹这些厂商早就把这条路打通了，现在甚至在往更先进制程推进。 有意思的是，这种技术突破并不是线性爬坡，而是有点像“绕道超车”。比如在先进封装上，中国企业开始另辟蹊径，通过3D封装、Chiplet等技术。 在某些方面可以跟传统先进制程并驾齐驱，甚至在功耗、成本上还能占便宜。这种做法和当年华为在通信领域“自研+开放式合作”的策略如出一辙。 不是非得正面刚，而是找准中国擅长的地方打组合拳。现在全球芯片格局正处于再洗牌阶段。美国虽然在“卡脖子”，但它也面临制造回流的高成本和人才断层问题。 欧洲想搞芯片主权，但苦于市场体量不够撑起生态。反而是中国，在市场规模、产业链完整度、政策执行力方面具备明显优势。 这时候再看23%的年增长率，就不仅仅是一个数字了，而是产业系统性进步的表现。不是某一家企业搞得好就能上去的，是整个行业共同发力才有的结果。 当然，这条路不会一路顺风，毕竟从0到1、从1到10都不容易。但现实是，中国芯片产业已经从“有没有”的问题，转向“好不好”的阶段。 这种变化，恰恰说明方向是对的。再说了，像光刻机这种超级难题，虽然短期内造不出顶级EUV，但在DUV领域已经有国产替代开始落地了。 等供应链逐步完善，再加上国产材料、设备、软件的协同配合，整个生态就能慢慢长出来。现在看，真正可怕的不是芯片断供，而是没意识到必须自己干。 而我们已经意识到了，不但意识到了，还干上了。而且干得还不赖。只要坚持下去，靠着人、靠着市场、靠着政策支撑，这场追赶战不会是梦话。 尹志尧说，中国人一定能造出自己的东西，这不是盲目乐观，而是建立在正在发生的事实基础上。其实我们不缺技术，也不缺耐心，我们真正需要的，是继续走这条路的决心。 有了这个，三代技术差距，也就不那么吓人了。
