快报，快报！ 英伟达正式宣布了 当地时间10月17日，英伟达创始人黄仁勋与台积电在亚利桑那州凤凰城，共同庆祝“美国本土首片Blackwell晶圆”下线，并在晶圆上联合签名，象征着芯片战争进入新阶段。 这片晶圆来头不小。它是英伟达最新的Blackwell芯片的“出生证明”。老黄直接放话：“现在全球最重要的芯片，是在美国造的！” 这片晶圆虽然在美国生产，还得大老远运回中国台湾进行封装。为啥？美国现在还没搞定高端芯片的封装技术。成本嗖嗖往上涨。 特朗普政府可高兴坏了。这可是他们推动制造业回流美国的第一个成果。老黄也使劲夸，说这是践行了总统的“再工业化愿景”。但说真的，美国想完全摆脱对海外芯片的依赖，还差得远呢。 Blackwell芯片确实厉害。它用的是台积电4nm工艺，塞了2080亿个晶体管。比前代产品强太多了。训练AI模型的速度快2.5倍，推理性能直接翻5倍。电费还省了一大截。训练一个1.8万亿参数的模型，用老技术要烧掉15兆瓦电。用Blackwell只要4兆瓦。 微软、Meta这些科技巨头早就等不及了。微软计划囤180万块AI芯片。马斯克更夸张，要买30万块B200芯片，花了整整90亿美元。这哪是买芯片，这是在给AI军备竞赛囤弹药啊。 Blackwell也不是一帆风顺。之前曝出过设计缺陷，量产时间一推再推。台积电的工程师发现，把两片芯片拼在一起的设计会影响良率。好在现在问题解决了。 对中国市场来说，情况更复杂。特朗普明确说过，最先进的Blackwell芯片绝不会卖给中国。英伟达想了个折中方案，准备推出专门给中国用的“缩水版”B20芯片。性能砍一刀，符合美国的出口限制。可这么一来，反而逼着中国企业自己搞研发。华为的昇腾芯片已经能赶上英伟达老一代产品了。 台积电在亚利桑那的工厂野心不小。计划建六座先进制程晶圆厂，总投资加到1650亿美元。这阵仗是要把凤凰城变成新的芯片之都。可美国工人习惯不了台积电的文化。加班太多，压力太大。台积电只好从台湾调工程师来救场。 美国想夺回制造主导权。中国在拼命自主创新。台积电夹在中间，既要赚钱又要站队。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
