接下来，崔东山将为大家梳理英伟达M9材料相关概念股，并筛选出最核心的8家企业，供

接下来，崔东山将为大家梳理英伟达M9材料相关概念股，并筛选出最核心的8家企业，供大家研究参考，以便后续跟踪。

第一家：菲利华

英伟达M9材料：涉及M9材料的石英纤维布概念，通过英伟达认证，产能被独家锁定至2026年，是M9材料的关键供应商。

公司亮点：国内唯一能量产高端石英纤维布的企业，产品热膨胀系数低至5ppm/℃，介电常数低至3.8，明显优于传统玻纤布。公司控股中益新材，实现Q布全产业链布局，产能5万米/月，已通过松下M9、英伟达、台光认证。

第二家：生益科技

英伟达M9材料：涉及M9材料的覆铜板概念，M9级覆铜板通过英伟达验证，2025年良率达90%，是Rubin架构78层正交背板核心基材供应商。

公司亮点：全球覆铜板龙头，作为国内高端CCL（覆铜板）龙头，其M9材料通过谷歌Robin项目认证，与华为、英伟达等企业有合作，在高端覆铜板领域技术和市场地位突出。

第三家：胜宏科技

英伟达M9材料：涉及M9材料的HDI板概念，是英伟达服务器HDI板主力供应商，技术可覆盖7阶HDI，适配Rubin架构。

公司亮点：全球唯一能量产57层HDI板的企业，是首个通过Rubin架构M9级正交背板验证的供应商，2025年Rubin相关订单占比预计超40%，在英伟达服务器PCB供应方面占据重要地位。

第四家：德福科技

英伟达M9材料：涉及M9材料的铜箔概念，有望成为英伟达M9铜箔全球第二大供应商。

公司亮点：在高频高速铜箔（HVLP、RTF）领域技术领先，拟全资收购的卢森堡公司已通过斗山 - 英伟达供应链台光验证，有望为英伟达提供铜箔产品。

第五家：铜冠铜箔

英伟达M9材料：涉及铜箔概念，是国资控股的高端铜箔厂商，HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试，计划2026年量产，目标占据英伟达供应链15%份额。

公司亮点：公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，HVLP1 - 3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户进行全性能测试，还成功开发出3.5微米锂电铜箔，打破行业“最薄”纪录。

第六家：联瑞新材

英伟达M9材料：涉及M9材料的填料概念，是全球球形硅微粉独家供应商，M9材料中填料体积占比达70%，其产品球形度>98%。

公司亮点：国内唯一量产HBM封装用球硅的企业，在先进封装领域有望成为国产替代先锋，与全球PCB龙头企业等有深度合作关系。

第七家：东材科技

英伟达M9材料：涉及M9材料的封装树脂概念，是英伟达GB300芯片封装树脂的全球唯一供应商，M9树脂的介电损耗等6项指标整体超越国际行业标杆20%。

公司亮点：公司的高速电子树脂通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为等主流服务器体系，特高压用电容器聚丙烯薄膜技术国内顶尖，占据全球高端市场份额。

第八家：鼎泰高科

英伟达M9材料：涉及M9材料的钻孔耗材概念，由于M9材料特性使钻针寿命缩短，钻针需求激增。公司作为全球钻针龙头，2025年产能将达5亿支，英伟达订单占比超60%。

公司亮点：公司自主研发的多站式PCB板微钻针加工机加工精度达到±0.001毫米，还拥有行业领先的“智能钻针存储分拣系统”，在PCB精密微型钻针领域技术和市场优势明显。

附英伟达M9材料概念股图表一张：A股[超话]