9月6号，美国新规落地，给中国企业买光刻机再添三道锁：3nm以下制程、量子算力、新增材设备统统要许可证。 更值得注意的是，在美国的压力下，荷兰政府也同步收紧了政策，从9月7日起，ASML公司出口部分深紫外光刻机也需要申请许可证，这意味着中国企业以后想买这些关键设备会难上加难。 先说说3纳米以下制程的限制。这里的"纳米"是衡量芯片先进程度的单位，数字越小，芯片越先进，性能越强。现在全球最顶尖的芯片已经用到3纳米以下技术，而生产这种芯片必须用到最先进的光刻机。 美国这次明确把3纳米以下制程的相关设备纳入管制，实际上就是想阻止中国企业掌握最先进的芯片制造能力。 目前中国内地最先进的芯片制造企业中芯国际，虽然已经能生产14纳米和7纳米的芯片，但在3纳米及以下技术上还有不小差距。 而全球范围内，ASML公司已经在准备更先进的高数值孔径极紫外光光刻设备，计划2026年量产，这种设备能支持2纳米以下芯片的生产，可这样的设备中国企业现在根本买不到。 这直接影响的不仅是芯片制造企业，还会波及到需要高端芯片的智能手机、人工智能、新能源汽车等多个行业。 再看量子算力相关的限制。可能有人不太清楚量子计算和芯片制造有什么关系，简单说，量子计算机能模拟非常复杂的材料结构，这对研发新型芯片材料和制造工艺至关重要。 美国这次把量子计算机及其相关设备、软件和技术都纳入管制，就是担心中国利用这些技术突破芯片制造的瓶颈。 现在全球都在量子计算领域加速竞争，而美国通过限制设备出口，试图保持自己在这一领域的优势，同时遏制中国的发展。这种限制不仅影响当下的芯片生产，还会阻碍中国在未来芯片技术上的创新能力。 新增的增材制造设备限制也不容忽视。增材制造就是我们常说的3D打印技术，在芯片制造中用来生产一些精密部件。美国把这类设备也纳入管制清单，进一步堵死了中国企业获取关键制造设备的渠道。 这些设备虽然不像光刻机那样直接决定芯片制程，但它们在整个半导体产业链中同样不可或缺，缺少这些设备会影响芯片制造的效率和质量。 从历史来看，这不是美国第一次对中国半导体产业下狠手。早在2023年，荷兰就已经开始限制极紫外光刻机出口，后来又把部分深紫外光刻机纳入管制范围。 而美国通过所谓的"美国含量"规则，即使是其他国家生产的设备，只要用到了美国技术，也能进行限制，这种长臂管辖让中国企业获取设备的难度越来越大。现在美国又联合荷兰、日本等国协同管制，形成了对中国半导体产业的围堵之势。 面对这些限制，中国企业和科研机构一直在努力自主研发。以上海微电子为代表的企业正在攻关国产光刻机技术，但目前还只能达到28纳米的水平，离3纳米还有很长的路要走。 在芯片自给率方面，2024年中国芯片自给率大约在28%到34%之间，但高端芯片的自给率还不足30%，大部分仍然需要进口，2024年集成电路进口额就高达3856.4亿美元。这组数据说明我们虽然在进步，但对外依赖度仍然很高。 不过也有一些积极信号，在一些中高端芯片领域，国产替代正在加速。比如最近几个月，国产芯片已经把英伟达在华的市场份额从95%降到了50%，显示出国产芯片的竞争力在提升。 而且国家也在通过新型举国体制加大对关键核心技术的支持，希望能解决"卡脖子"问题。 但要看到，半导体技术研发需要长期投入，像光刻机这样的复杂设备，涉及上万个精密部件，研发周期可能需要10年以上，不是短时间内能完全突破的。 美国这些限制措施短期内确实会给中国半导体产业带来困难，可能导致一些中小企业面临设备短缺的"空窗期"，影响它们的发展。 但从长远看，这种做法也会倒逼中国加快自主创新的步伐。现在中国已经是全球最大的芯片消费市场，巨大的市场需求本身就是技术创新的动力。 虽然道路曲折，但随着研发投入的增加和产业链的完善，中国在半导体领域的自主能力一定会逐步提升。 总的来说，美国这次出台的新规进一步收紧了对中国半导体产业的限制，短期内会带来不少挑战。但这种依靠技术封锁来维持优势的做法，最终不会得逞。 中国企业正在通过加大研发投入、完善产业链、提升国产替代能力来应对这些挑战。相信随着时间的推移，中国在半导体技术领域一定会突破这些限制，实现自主可控的发展目标。
