很多人可能觉得芯片是硅做的，跟稀土有关系吗？实际上先进芯片的制造，根本离不开稀土，从打磨晶圆用的抛光材料，到光刻过程，再到芯片内部那些微小的电容组件，处处都有稀土的身影。可以说，几乎所有14纳米以下的尖端芯片，其稀土含量都大于0.1%。 而中国商务部最近公布的管控稀土新规，完全可以规管这些生产或代工的芯片厂商。《纽约时报》近日报道称，中国稀土出口新规落地后，台积电代工的芯片因含量超0.1%中国稀土成分，出口美国需申请许可，恐怕面临阻碍。 台积电出口美国芯片占比68%，是美国市场的主要供应商。过去几年，美国限制先进光刻机、芯片等流向中国。不久前还直接吊销了台积电对华部分技术出口许可证，并明确要求，若想向中国大陆出口任何芯片，必须向美国政府单独申请。 你做初一，我做十五。这次中国出台的稀土新规，0.1%的含量阈值，不多不少，正好卡住了所有高端芯片的脖子。这次的新规，直接锁定14纳米以下的逻辑芯片和256层以上的存储芯片，而这些恰恰是决定未来科技走向的关键赛道。同时，相关的生产设备，测试设备和材料也一并被纳入管制范围。 美国想用芯片卡中国的脖子，而中国用稀土卡住芯片的脖子，你美国没有了芯片，用什么卡我们？这招叫做“釜底抽薪"。 而在这场地缘政治博弈中，台积电却成为了夹心饼。台湾地区96%的稀土需要从中国大陆进口，而生产线上，超过40%的晶圆设备来自美国的应用材料、泛林等公司。就连那台最关键的光刻机，里面也有近一半零部件来自美国。这种两边都依赖，两边都惹不起的状况，让台积电夹在中间，左右为难，动弹不得，举步维艰。 由此可见，未来的科技竞争，产业链完整最重要，从原料到生产再到终端产品，谁掌握到，在这世界复杂的博弈中，起码立于不败之地。
