据国金证券（香港）消息，英伟达与AMD正在评估英特尔代工旗下的14A（1.4 nm）节点，而苹果与博通则在考虑采用英特尔的EMIB封装技术来打造一款定制服务器加速器。这些动向表明，顶级芯片设计商正重新评估其前段制程与后段组装的双重来源。台积电等替代厂的产能受限，是促使他们“四处踩点”的关键原因。如今，封装产能已成为大型设计公司的核心瓶颈。

供应链消息称，苹果已启动对英特尔制程的评估，并在权衡多种封装方案。苹果据称已试用18A-P工艺设计套件0.9.1版，正等待2026年一季度发布的PDK 1.0或1.1，再决定是否扩大试产。原本由博通协助的“Baltra”服务器芯片计划采用台积电N3（3 nm）制程，但台积电CoWoS产能吃紧，苹果遂把封装选项转向英特尔的EMIB。与此同时，这款定制AI服务器部件的出货时间似乎已顺延至2028年；若PDK迭代与良率达标，定位较低的M系列芯片则可能在2027年率先采用英特尔节点。

对英特尔而言，外部客户的兴趣就是对数十年研发、以及其在制造与先进封装领域投入的数百亿美元的最好背书。14A节点被视作英特尔代工业务的“生死线”，正被包装成对外部客户极具竞争力的选择：预计可在每瓦性能与晶体管密度上取得优势，并辅以 EMIB、Foveros等先进封装技术。若能拿下英伟达、AMD等公司的设计订单，英特尔代工的地位将显著加固，也能为其后续路线图继续“烧钱”提供理由。反之，如果这些大单落空，英特尔将更难把技术突破转化为行业动能，整个半导体界也只能继续依赖少数供应商的前端节点与先进封装服务。