智能手机AI大模型竞争再添一名重磅级选手，荣耀Magic6搭载70亿参数的端侧AI大模型曝光！ 智能手机发展到今天，其竞争已经摆脱了单一硬件配置参数比拼的局面，正在形成为AI大模型为基数的软硬件系统生态融合态势。这次荣耀Magic6搭载荣耀自研7B端侧AI大模型正式亮相，从真机演示来看，可以说是相当值得期待了！并且值得一提的是得益于端侧搭载，其体验会越用好用的同时，用户也不用担心数据安全问题，端侧更让人安心。 其实荣耀发力AI应用能力早在荣耀Magic发布之初就埋下了种子，率先开启了人工智能OS的大门。在Magic5上，结合MagicOS系统已经实现了平台级AI能力。这一次荣耀Magic6除了搭载骁龙8Gen3旗舰处理器的极致性能表现之外，在AI能力上的实际应用落地上，将成为新的竞争优势，并且为用户体验提供更多创新可能。 在此前荣耀发布的多款手机产品中，不乏看到其在屏幕、电池、新材料、铰链、通信基带、跨设备协同等多项软硬件系统能力的领先实力，期待在荣耀Magic6上带来更多惊喜！