美国半导体协会总裁约翰·诺伊弗在接受玉渊谭天采访时表示，半导体产业起源于70多年前的美国，此后日本、韩国、欧洲陆续进入该行业。美国在半导体领域曾受到了日本的挑战，但美国成功将日本企业压制下去。

现在中国正在崛起，中国芯片市场的表现越来越好，中国企业的技术也越来越强，这使得我们美国公司需要更加努力的工作。我希望政府可以将更多的注意力放在促进本土技术的创新上，必要的时候可以与中国企业进行合作，一些所谓的防范措施完全没有必要。只有扩大竞争，才能让美国企业有紧迫感，这才是真正的创新动力。

根据美国半导体协会发布的数据显示，中国企业已占据全球近40%的基础芯片产能，28nm及以上制程的芯片产量持续增长，预计到2027年，中国成熟制程芯片产能占比将进一步提升至33%。

这些成熟芯片是支撑工业、消费业、资源产业的基础产品，中国成熟芯片制造商已经具备低价格、高耐用、高产能等多种优势。美国智库胡佛研究所曾就此发布警告称，中国在成熟制程领域的优势，正在重塑了全球半导体产业的竞争格局，未来的国际市场将会与中国芯片深度绑定。

为了重塑美国在芯片制造领域的领先地位，美国芯片项目办公室（CPO）先后向15家企业提供了308.76亿美元的补贴和258亿美元的贷款，涉及到15个州的23个项目。

据美国半导体协会预测，这些项目将会在未来20年内的总投资额超过3500亿美元，其中绝大部分会赶在2030年前进行投资，以此来应对中国日益增强的半导体政策补贴。

在实施补贴的同时，美国还通过施加额外的进口关税等行动，企图让来自于中国的芯片产品在国际市场上失去竞争力。

早在20世纪80年代的时候，日本半导体产品在国际层面大肆扩张，一度占据了全球超50%的存储芯片供应，这威胁到了美国企业的领先地位。于是美国从1985年开始，对日本产业实施报复性制裁。

首先对日本半导体企业实施反垄断调查，然后对来自于日本的半导体产品施加额外关税，将制裁的矛头对准靠存储芯片占领市场的日本东芝。与此同时，美国还大力扶持本土企业发展，准备反攻日本市场。在多种措施的轮番轰炸下，日本芯片的价格在市场上暴跌，竞争力直线下降。

最终日本企业无法应对来自于美国政治力量的压制，被迫与美国签署《美日半导体协定》，不但承诺停止向美国销售大量便宜芯片，而且还允许美国芯片在日本市场上占据一定的市场比例。

早在2022年拜登总统签署《芯片法案》之后，美国还在法案当中纳入了护栏条款，要求其获得补贴的企业与美国部门签订一段时间的协议，不得在敏感的国家地区进行半导体产业的技术交易。该条款虽然没有明确指出所针对的地区，但是其针对的就是中国大陆市场。

在美国实施制裁限制与政策补贴的同时，还打着维护公平贸易的幌子频繁炒作中国对本土半导体产业的补贴是不公平的行为，试图将美国自己的政策补贴合法化解释。

《芯片法案》已经颁布了多年，虽然特朗普总统对于拜登总统这种用美国政府的钱去补贴外国企业的做法非常反对，但是其核心理念没有改变，吸纳全球顶尖的芯片制造技术，重塑美国在芯片制造业的领军地位。

不过投资规模庞大，但实际的运转效率很低。台积电、英特尔、三星、美光等企业均是美国政府投资的目标，需要在美国本土建立一条完善的芯片制造集群。但是在美国建厂需要保证高水平的劳动力以及源源不断的资源输送，美国在这一点上进入了窘境。

美国亚利桑那州的先进工厂，已经拉拢了不少原台积电的工程师团队过来，但是由于其受到文化隔阂、土地环保等多种因素的影响，整体的进展缓慢。虽然已经开始生产先进芯片，但是国际层面的芯片供应还是以中国的台积电为主。

美国迈阿密大学与加拿大蒙特利尔高等商学院联合发布产业研究指出，美国的芯片法案以及关税政策是奉行技术民族主义的缩影，与国际倡导的开放合作背道而驰。

美国不允许中国获得国际供应链的支持，那么中国投入资源研发本土设备是合情合理的，这与美国政府频繁炒作的不公平竞争没有直接关系。中国芯片产业已经进入发展的快车道，反观美国还想着通过出口管制限制中国，这将会导致双方的技术差距被进一步缩短。