国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为"壳体组件及电子设备"，公开号CN117255505A，申请日期为2022年6月。 专利摘要显示，本公开涉及一种壳体组件及电子设备，该壳体组件包括：壳主体，所述壳主体上设置有隔断槽；天线隔断件，连接于所述壳主体且具有填充于所述隔断槽内的第一隔断部；以及补强件，连接于所述天线隔断件◇所述补强件的延伸方向与所述隔断槽的延伸方向成夹角，且所述隔断槽沿垂直于所述补强件的延伸方向的投影至少部分位于所述补强件上。该电子设备能够增强壳主体的隔断槽区域的强度，减弱应力集中现象。
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