当美国主导的芯片设备出口限制层层加码，外界很多目光都聚焦于中国半导体产业。
当然他们不仅是要看中国接下来将如何摆脱困境，同时还希望这场博弈早点结束。
因为这本就是一场没有赢家的双向消耗。
日前一场专访活动中，阿斯麦CEO富凯表示，“中国绝不会接受在技术方面被‘卡脖子’的处境，”随后他解释道，“如果你是一个拥有14亿人口的大国，就必然要谋求技术进步，这是不争的事实。”
害怕失去中国市场的巨头们。
其实，富凯的声音代表了很多西方主流科技巨头的声音，他们并不想跟中国离得太远，他们想赚中国人的钱。
早在五年前，也就是2020年9月15日，华为被断供的当天。
微软公司联合创始人比尔·盖茨接受彭博社采访时直言，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。
“现在强迫中国自己制造芯片，意味着如果将来发生冲突，你不仅放弃了这些高薪工作，而且会迫使中国完全实现自给自足。”
比尔·盖茨反问：“这样做真的会有好处吗？”
今年10月份，英伟达黄仁勋曾表示，由于美国出口管制，英伟达在中国的市场份额从95%降到0%，目前英伟达100%离开了中国市场：“我们（美国）实施的政策，导致美国失去了世界上最大的市场之一。”
近年来，西方巨头们害怕失去中国的声音越发大了起来，他们害怕失去中国市场，当然更害怕另一件事情。
他们最担心什么？
据富凯透露，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代，技术水平相当于该公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。
技术落后八代，技术差距超十年……
阿斯麦虽然领先如此之多，但富凯却表示，“但问题的关键在于，我们要把这种技术差距拉大到何种程度？是让中国落后5年、10年，还是15年？”
富凯担忧的表示，如果西方过度收紧限制，将中国逼至绝境，迫使中方别无选择、只能彻底摆脱对西方技术的依赖，反而会倒逼中国决心自主研发替代产品。
对于富凯的这种言论，相信黄仁勋也深有体会，毕竟英伟达从份额95%一下子降到0只用了短短几个月的时间。
今年9月份，华为轮值董事长徐直军在演讲中表示，华为超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市，而Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。
徐直军表示，“Atlas 950超节点，至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中，相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB；互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。即使是与英伟达计划2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超节点在各方面依然是领先的。”
没错，拒绝给中国市场提供最好、最新产品的后果就是，中国自主技术进步的速度加快了。
黄仁勋更是直言不讳的表示，“低估中国的实力以及竞争力是愚蠢的”。
富凯则表示，过度收紧限制，只会让中国 “别无选择，只能彻底摆脱对西方技术的依赖”，最终培育出一个强大的竞争对手。这种担忧并非空穴来风 —— 富凯已敏锐地观察到，“中国已经在很多领域实现自主研发，假以时日，他们甚至可能反过来向我们出口这些产品”。
中国的半导体产业链。
美国之前的清单，说实话让不少人惊醒，包括我们这些从不关心科技产业的老百姓。
于是，一份卡脖子清单就变成了一项项有待攻克的科研任务清单。
无论是光刻机，还是航空材料，亦或者一些关键材料、核心技术都会被格外关注。
当然肯定有人会问，咱们光刻机或者其他关键技术发展到什么程度了，是不是已经完成“弯道超车”了？
就目前来看，并没有。
过去的制裁、限制，让近年来的中国半导体问题都暴露了出来，目前就做两件事。
1、摸底。
比如在芯片设计上面，咱们是不是已经接近世界水平，华为、紫光展锐的产品是否能够符合市场要求？
再有芯片制造上，是不是可以通过其他方式来实现7nm甚至5nm芯片的量产？
封装测试上，我们企业是不是已经跟上世界队伍？
设备和材料上跟阿斯麦差距究竟有多大？
从设计、制造、封装测试到设备、材料、EDA 软件，每个环节咱们是不是具备有竞争力的企业呢？
2、组队。
摸完底，心里有数了，接下来就是组队。
西方试图通过技术封锁维持垄断地位，而中国则以自主创新打破垄断，单靠某一家企业来对抗远远不够。
以华为手机为例。
之前用高通芯片，用其他企业代加工自家芯片，限制之后，是不是就将目光转向国内？
答案是肯定的。
当Mate 60悄然上架的那一天，震惊的何止中国人自己，就连美国也为此开了好几次会。
限制、制裁必然会给中国带来短期阵痛，但倒逼出一个具有自主创新、且越来越成熟的产业链是必然的结果。
外国机构拆解虽然没有给到国人想要的100%的答案，却也让人惊叹“中国速度”的可怕之处。
富凯在专访中还表示，“中国已经在很多领域实现自主研发了，假以时日，他们甚至可能反过来向我们出口这些产品。”
在今年早些时候，市场研究和技术咨询公司Yole Group发布的报告显示，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心。
报告显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）、欧洲（8%）紧随其后。
当然，有人会说。
中国企业代工产能的增加主要集中在28nm及以上节点，跟目前主流企业的先进节点仍有差距。
但……这一产能份额的提升，正是中国“以自主技术突破西方高墙”的集中体现。
三、五年的攻坚之下，虽然没有明确的表示中国半导体已经达到一个什么高度，但有一点可以肯定。
最大的进展就是，咱们芯片全产业链的产业梯队已经成型。
如今，全球半导体产业的格局正在发生深刻变化。
中国市场的巨大需求、完善的工业体系、持续的研发投入，正在支撑着自主产业链的快速成长；而西方企业在限制政策与市场利益之间的摇摆，正在使其逐渐丧失竞争优势。
正如富凯所担忧的，若限制持续加码，中国不仅会实现完全自主，更可能在部分领域实现技术反超。
未来，这场博弈的最终走向，或许不在于谁能 “卡住谁的脖子”，而在于谁能更好地顺应技术发展规律与市场需求 —— 毕竟，在全球化时代，合作共赢永远比零和博弈更具可持续性。
对于中国而言，自主化不是闭门造车，而是在保障安全的前提下，重新赢得平等合作的话语权；对于西方企业而言，正视中国市场的重要性、摒弃零和思维，才是避免 “双输” 的唯一选择。
这场芯片设备限制战，最终可能以 “中国突围、西方妥协” 收场……