全球最大的芯片制造商台积电（TSMC），已同意从2028年开始在美国亚利桑那州生产其最先进的芯片产品。 TSMC将在其正在建设的凤凰城工厂生产最新的2纳米切割边缘芯片，该计划较之前的计划有所升级。该设施将是该公司在美国的第二家工厂。第一家也位于亚利桑那州，是在特朗普时期宣布的，将于明年开始生产。 TSMC还在周一表示，将其在美国的总投资额从400亿美元增加到650亿美元，以建设第三家工厂，该工厂将采用2纳米甚至更先进的技术，并将于2030年投入运营。 美国商务部周一表示，华盛顿将为其提供价值66亿美元的补助金和高达50亿美元的贷款支持。 不过以老美到点下班的懒散特性以及底层工人的低素质，可能做不出来的，芯片只有东亚人熬肝才能熬的出来。