2025年5月9日下午15:00-17:00，紫光国芯微电子股份有限公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）以网络远程方式召开2024年度业绩说明会，线上参与此次业绩说明会的全体投资者与公司管理层就公司业务发展、市场表现等诸多问题展开交流。

上市公司接待人员包括董事兼总裁李天池、独立董事谢永涛、财务总监杨秋平以及董事会秘书罗永君。以下为本次投资者关系活动的主要内容：

业务发展相关

特种集成电路业务：2025年初至今，经过近两年深度调整，该行业及公司此业务订单较2024年有较大变化，公司将持续跟踪订单变化。2024年公司经营业绩下滑，主要因特种集成电路业务需求不足、订单减少及产品销售单价下降。2025年一季度，虽该业务营业收入和净利润仍下降，但降幅已同比收窄。公司认为2025年是“十四五”收关之年，2026年是“十五五”开局之年，从中长期看，行业发展比较乐观。

汽车电子芯片业务：公司汽车MCU产品主要应用于汽车动力和底盘系统，2024年推出，因行业导入周期长，目前尚未大批量出货。公司已与多家知名Tier1供应商建立合作关系，进入产品适配流程。公司着力打造系列汽车域控芯片，在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位，致力于打破国外高端产品市场垄断。汽车安全芯片解决方案已量产落地；汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入。

智能安全芯片业务：公司将不断拓展新的品类及新用户。

石英晶体频率器件业务：持续推广重点产品和新增产品。公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地预计2025年6月底厂房竣工交付，10月底进行一期试投产。

HBM产品：面向特种行业应用的HBM产品处于研发阶段，已顺利通过用户测试，后续将根据用户需求进一步迭代，因特种行业新产品用户导入周期相对较长，暂未明确量产计划。

公司战略与规划

重组合并计划：目前与紫光展锐（上海）科技股份有限公司没有重组合并的计划。

公司定位：属于新紫光集团中高可靠芯片板块、汽车电子与智能芯片板块、材料与器件板块。

外延式发展：公司积极关注外延式发展机会，对并购目标选择慎重，需符合公司战略发展方向和提升股东价值，目前在人工智能芯片、车规级MCU等新兴领域暂无明确并购或技术合作计划。

研发方向：在特种集成电路方面，重点关注边缘端AI应用；智能安全芯片方面，稳住传统智能卡安全芯片市场地位，开拓新业务形态，重点发展汽车电子芯片。

市场与投资者关切

股价与市值管理：公司股价受宏观经济等多种因素影响。公司一方面努力提升经营成果，回报投资者；另一方面使用好股份回购等资本工具，加强与投资者沟通交流。公司将根据市场及自身发展状况，积极推进回购股份工作。截至目前，公司管理层没有明确的增持计划。

业绩预测：具体经营数据需查阅公司在《中国证券报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的定期报告等公告。

同业竞争：与紫光股份不存在同业竞争；与紫光展锐目前产品不同，不构成同业竞争。

校企合作：与清华大学等高校仍有技术合作。

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