ARM官网发文祝贺小XXXO1发布成功，并对该芯片成功使用ARM开发的定制平台开发表示了赞赏后，很快失踪了。 此文反击了对小X高管严正声明其“芯片平台部”就是负责“芯片平台选型评估和深度定制”的嘲讽——人家那么真诚，这些人怎么还忍心。 但ARM也真的是不了解甲方眼下的窘境，军儿火烧屁股、焦头烂额的程度比起三位花季少女所受的炙烤也当仁不让。 所以ARM一点都不知道这种文章出来，对军儿无异于“落井下石”，所以此文旋即下架也在预料之中。 怪就怪X粉们放着真话不听，非要把偶像架到“自研”的火上烧烤。 也怪军儿不早学友商，大方承认不就得了？ 所以，芯片开发的能力级层是客观存在的： ①最高级，华为。 自研灵犀指令集，自研泰山架构内核，集成自研5GA基带，先进的统一内存架构，集成强大的ISP，卫星通信模块等，自研EDA开发工具，自砰光刻机和晶圆厂——芯片全产业链自主可控； ②第二级，苹果。 ARM公司的ISA授权模式，只购买指令集，自研架构内核，但没有集成基带，能够实现统一内存架构（不如华为的统一内存架构先进），设计软件和代工等均是第三方； ③第三级，高通。 ARM公司的IP授权模式，购买内核魔改，但近几年也打算自研架构内核了。 ④第四级，联发科和紫光展锐。 也是IP授权模式，但对ARM的依赖程度更高了，使用ARM内核，没有修改能力，自行使用EDA设计并引入自己的ISP和基带。 ⑤第五级，小X等。 ARM公司的CSS全定制交钥匙模式，由ARM负责全套内核以及线路设计，由联发科提供基带，由台积电生产，小X等只负责出钱、命名及发布。 “不服〞不行，怎么“干”都没用。
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