估计友商彻底无语了，玄戒O1已经被人拆解，这下最后抹黑的机会也没有了。
说实话有人怀疑很正常，雷总突然官宣了3nm的玄戒O1，这确实让人觉得有点不真实，芯片的研发难度之高，现在手机行业能自研芯片的也就只有四家。就连华为这个国产手机芯片的鼻祖，也没有3纳米的芯片，但是怎么说呢，事实胜于雄辩。因为有人已经把它“大卸八块”了，到底是不是真自研一目了然。
最近，博主杨长顺直播拆解了小米15spro 主板，超数十万人一起见证。不过结果确实“打脸”，因为玄戒O1和他拆解过得芯片完全不一样，而且里面的金丝印记同样证明了这一点，这也是对小米最好的证明了。
其实玄戒O1也是一路打怪升级过来的，十年磨一剑，才有了现在3nm的玄戒O1，我知道友商可能现在也是羡慕的牙痒痒，但是目前全球只有四家品牌能够商用3纳米工艺，就是大家熟悉的苹果，高通，小米和联发科，集成了近200亿晶体管，真不是随随便便研发出来的。
还有一些小白质疑使用ARM架构不是真自研，但是目前用台积电的工艺、ARM的架构是行业惯例，刚才提到的四个品牌都是这种模式，实在搞不懂有什么可以黑的点。
其实大家都明白了，雷军这次说的是真的，没有骗人，现在国内除了华为，又有一个企业做到了自主研发。而且还是国际先进的3纳米技术，在面对科技方面的步步封锁。即便是冒着断供的风险，小米依然做到了，而且玄戒O1的真实体验，简单总结就是日常体验不输骁龙8至尊版，甚至还可以反超。
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