3纳米芯片是目前全球最先进的芯片制造工艺，比之前的5纳米更小、性能更强、功耗更低。三星在2023年率先量产3纳米芯片，采用了全新的GAA晶体管技术，比5纳米芯片功耗降低45%，性能提升23%。不过，三星的3纳米良品率较低，不到50%，而台积电的3纳米工艺良品率高达75%，因此苹果、高通、联发科等大厂都选择台积电代工。2025年，小米也推出了自研的3纳米芯片“玄戒O1”，采用台积电第二代3nm工艺，性能接近高通骁龙8 Gen3，成为中国首个实现3nm芯片设计的公司。目前，3nm芯片主要用于高端手机、电脑和AI计算，未来还可能进入汽车和网络设备领域。虽然三星和台积电都在研发2nm工艺，但3nm仍然是当前最先进的商用芯片技术，代表着半导体行业的顶尖水平。