上证报中国证券网讯5月27日，深南电路披露调研公告显示，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位。其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

针对投资者关心的PCB业务在AI算力方面的布局，深南电路称，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。

深南电路在公告中还表示，2025年第一季度，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。（李子健）