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调研速递|北京君正接受西部证券等3家机构调研 存储芯片业务成关注焦点

近日,北京君正集成电路股份有限公司接待了多家机构的调研,引发市场关注。

据公告显示,此次投资者活动关系类别为特定对象调研,时间为2025年6月5日,地点通过现场交流会的方式进行。参与单位名称及人员姓名包括西部证券的王修远;摩根大通的冯令天、许日;平安证券的徐碧云。上市公司接待人员为董事会秘书张敏。

在调研过程中,机构与公司就多个业务问题展开交流:1.存储芯片产品结构:从市场分类来看,汽车领域占比40%多,工业医疗占比30%多,其他占比20%左右。从产品分类看,DRAM占比约一半。2.DRAM代工厂:当前在力积电,后续更高工艺会选择其他厂商。3.3DDRAM研发与客户需求:3DDRAM仍在研发,进展基本符合预期。作为定制化产品,能满足客户个性化需求,相比HBM在带宽和功耗支持上表现更佳,不少客户对此感兴趣,但整体市场尚处探索阶段。4.各芯片收入占比(2024年):存储芯片收入占比61.47%,计算芯片收入占比25.88%,模拟与互联芯片收入占比11.19%。5.DDR4占比:DDR4、LPDDR4占比不大,当前工艺为25nm,成本较高影响销售。预计今年20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品陆续推向市场后,其占比将提升。6.存储芯片在汽车领域应用:可应用于车身、仪表盘、座舱、域控等多处。7.计算芯片市场产品分类占比:主要面向消费市场,其中消费类安防市场收入占比约80%,其他涵盖生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场。8.并购计划:目前暂无合适项目。9.SRAM市场情况:全球市场缺乏成长性,公司SRAM业务相对稳定。10.EDA限制影响:目前难以确定。11.研发情况:三个产品分别有不同研发团队,依自身需求规划人员与研发计划,近年来研发人员数量每年略有增长。12.模拟芯片情况:今年一季度模拟芯片毛利率近50%,相对稳定,未来因市场竞争毛利率可能有波动,但幅度不大。同时市场竞争激烈,可能需适当调整价格获取更多份额。

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