6月26日，莱宝高科涨1.28%，成交额2.55亿元。两融数据显示，当日莱宝高科获融资买入额3293.01万元，融资偿还3023.97万元，融资净买入269.04万元。截至6月26日，莱宝高科融资融券余额合计5.39亿元。

融资方面，莱宝高科当日融资买入3293.01万元。当前融资余额5.39亿元，占流通市值的7.39%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，莱宝高科6月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.81万股，融券余额18.68万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，深圳莱宝高科技股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101，成立日期1992年7月21日，上市日期2007年1月12日，公司主营业务涉及研发和生产平板显示材料及触控器件。主营业务收入构成为：显示材料及触控器件97.87%，其他2.13%。

截至3月31日，莱宝高科股东户数5.50万，较上期增加6.46%；人均流通股12801股，较上期减少6.07%。2025年1月-3月，莱宝高科实现营业收入14.73亿元，同比增长0.31%；归母净利润7502.27万元，同比减少36.10%。

分红方面，莱宝高科A股上市后累计派现16.55亿元。近三年，累计派现3.88亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，莱宝高科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股3838.79万股，相比上期减少1179.17万股。国泰君安君得明混合（952004）退出十大流通股东之列。

转自：新浪证券-红岸工作室