[烟花]关于正交背板的近期调研反馈 近期市场高度关注正交背板在N客户在下一代R系列服务器上的进展，我们这两天也调研了多家PCB和覆铜板企业，反馈如下： 1）正交背板进展到什么环节了？多家PCB企业反馈目前正交背板仍处于送样阶段，后续方案的定型最快需要到4Q25。 2)有哪些公司参与了正交背板的送样？目前包括东山、深南、胜宏、景旺、鹏鼎等企业均有给NV送样正交背板。 3)正交背板带来的市场空间怎么看？根据目前产业链反馈，最新的正交背板方案采用的M9材料，层数高达78层(26+26+26)，价值量约3-3.5W美金/块。按照27年出货7万块来测算(对应504万颗GPU)，正交背板将新增PCB市场空间约21-24.5亿美金。 4)PTFE方案是否完全被否了？年初各家公司送样的正交背板均是PTFE方案，因为此方案存在加工难度大的痛点不被市场看好。当下最新正交背板方案均采用了M9材料，但多家PCB企业仍表示PTFE方案目前并没有完全被否掉。 建议大家持续关注正交背板在N客户的进展，以及相关PCB企业（东山、深南、胜宏、景旺、鹏鼎等）的投资机会。