现在很多新上车的底盘都是一大坨中低端没做好的主要原因是因为电池增了重，在成本有限

现在很多新上车的底盘都是一大坨

中低端没做好的主要原因是因为电池增了重，在成本有限的情况下放大了底盘动态的部分激励

中高端没做好的主要原因是很多空簧供应商都切换了拓X，孔X等等，供应商也不会协调开发测试调校，国内主机厂调空簧的经验还在上升期，硬件是对的，软性的调校能力还不行，包括做后转的，国内有经验的人屈指可数