美国放开低端芯片对华出口，本质是想让中国企业持续依赖美国技术，挤压国产芯片生存空间。中国企业可从以下几方面应对： • 短期合理利用，缓解算力压力：对于部分急需算力且对性能要求适配H20芯片的项目，可适当采购，以加速垂类模型落地，如医疗、工业质检等领域，缓解当前算力短缺问题。同时，借助英伟达成熟的CUDA生态，降低开发成本，提升短期研发效率。 • 长期坚持自主创新，构建国产生态：核心技术买不来，中国企业应坚定自主研发道路，加大研发投入，突破芯片设计、制造等关键技术，提升国产芯片性能与竞争力。如华为昇腾推动MindSpore框架兼容CUDA，中国企业应加速构建类似的自主可控生态，减少对美国技术生态的依赖。 • 加强产业协同合作：企业间应加强合作，形成产业集群，实现资源共享、优势互补。例如，芯片设计企业与制造企业、封装企业协同，加速技术迭代与产品落地，共同应对美国芯片倾销带来的冲击，提升中国芯片产业整体实力。 • 关注政策动态，争取支持：美国政策反复无常，企业需密切关注政策变化，提前做好应对预案，避免因政策调整遭受重大损失。同时，可争取政府政策支持，如通过基金扶持、税收优惠等，助力国产芯片企业发展，提升市场竞争力。 • 拓展市场，实现多元化发展：国内企业可积极拓展国内外市场，除了满足国内需求，还可寻求与其他国家和地区合作，降低对单一市场的依赖。例如，华为昇腾芯片已获中东客户订单，中国企业可借鉴此模式，提升国际市场份额，实现多元化发展。