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成都高新西区落地三个重点项目 将入驻电子信息产业功能区

观点网讯:近日,中微半导体设备(四川)有限公司、成都晨发泰达航空科技股份有限公司、成都英杰晨晖科技有限公司三家企业的三个项目落地成都高新西区,将入驻电子信息产业功能区。

中微半导体设备成都研发及生产基地暨西南总部项目将建设研发中心、生产制造基地等,对成都高新区集成电路产业生态优化具有重要意义。晨发泰达航空发动机产业园项目将从事航空发动机大发维修等业务,以航空维修为基础,实现产业升级,提升区域高端装备制造水平。英杰电气集成电路装备领域关键部件全国总部及生产基地项目将建设研发及实验测试中心等,主要从事半导体设备关键零部件研发制造,助力半导体高端电源实现国产替代。

这些项目的落地,不仅将推动成都高新区集成电路产业的发展,还将为成都乃至整个西部地区的数字经济建设提供良好的信息化技术支撑和通信保障,促进云计算、大数据、物联网、5G等的研发创新,提升政务、教育、医疗、交通、休闲等多方面的综合效率。