半导体行业正处于复苏阶段,以下是10家可能被低估的公司:
1. 华天科技:国内排名前三的半导体封测公司,掌握Chiplet相关技术,受益于下游电子终端产品需求回暖,订单增加,产能利用率显著提高,2025年上半年营业收入同比增长15.81%。
2. 晶合集成:中国大陆12英寸晶圆代工产能领先企业之一,专注于先进制程研发与应用,行业景气度回升,产能利用率维持高位,推动营业收入和产品毛利率稳步提升。
3. 芯朋微:专注于功率半导体领域,在高压AC-DC芯片领域优势显著,积极拓展汽车电子、数据中心等新兴应用,高/低压驱动芯片、数字电源芯片等产品线营收增长强劲。
4. 通富微电:国内规模最大、产品线最全的集成电路封测企业之一,具备先进封装技术优势,深度绑定国内外大客户,半导体行业进入上行周期,下游数据中心、汽车电子等需求拉动,盈利能力大幅提升。
5. 中晶科技:专注于高品质半导体硅材料研发与生产,产品应用于分立器件和集成电路领域,受益于硅片国产化,盈利能力提升。
6. 晶方科技:全球第二大CIS芯片WLCSP量产服务商,在传感器封装领域技术领先,受益于汽车智能化趋势和车规级CIS芯片需求爆发,车规级CIS芯片封装业务快速增长。
7. 雅克科技:是半导体材料领域的重要企业,在光刻胶、电子特气等方面有布局,2025年8月27日其PE为27.1043,PB为3.8017,在半导体行业中估值相对较低。
8. 扬杰科技:功率半导体领域的佼佼者,产品涵盖二极管、晶闸管、MOSFET等,2025年8月27日PE为29.5236,PB为3.8958,估值具有一定优势。
9. 新洁能:专注于MOSFET等功率半导体器件的研发、生产和销售,在新能源汽车、光伏等领域有广泛应用,2025年8月27日PE为30.7365,PB为3.4728,估值相对合理偏低。
10. 华虹半导体:是国内重要的晶圆代工企业,IGBT和SiC出货量全球领先,高压BCD系统代工平台国内领先。其H股市值曾一度跌至账面净现金水平,市净率极低,随着行业需求回暖,估值有较大提升空间。
子丑寅卯
狗屁,没几个挣钱的