美国现在估计有点头疼了。 他们十五种战略资源完全依赖进口，二十九种关键矿产一半以上要靠别人供给。而中国手握全球百分之六十的稀土储量和百分之九十的加工能力。单是镓和锗这两种半导体必需材料，中国的精炼产量就占了全球的九成八和近六成。去年中国对镓、锗实施出口管制后，美国半导体和国防工业顿时感到压力。 美国不是没想办法。他们重启了加州的芒廷帕斯稀土矿，产量冲到全球第二，占到百分之十四点三。他们也在拉拢加拿大、澳大利亚，甚至打蒙古稀土的主意，想构建一个绕开中国的供应链。但问题在于，美国缺的不只是矿，更是开采、提炼、制造一整条产业链和人才。重建这些，不是短期能完成的。 所以美国同时又在芯片上出手。从特朗普到拜登，对华芯片管制不断升级，去年底还将二十四类半导体制造设备和三种软件纳入出口管制。他们通过《瓦森纳协定》联合盟友，限制光刻机等关键设备对华出口，试图将中国芯片制程差距控制在两三代以上。近期虽批准英伟达向中国销售特供版AI芯片H20，但整体技术封锁并未放松。 中国的应对是多方面的。一方面稀土管制精准反制，另一方面国内半导体产业自主发展在加速。中芯国际芯片自给率从百分之十五提升至三十，华为也推出了自研的Ascend芯片。国产EDA工具虽然在先进制程领域市占率仍低，但在地缘政治压力下，国内企业和资金正加速进入这一领域。 这场博弈复杂且长期。美国担忧中国将稀土武器化，中国则面临高端芯片制造设备的获取困难。但美国半导体行业协会自己也警告，过度出口管制可能让美国企业损失巨额收入，反而削弱研发能力。看来博弈双方都得权衡得失，既要保护自身优势，又要避免反噬其身。
