半导体芯片材料细分环节代表企业: 半导体硅片: 沪硅产业、中环股份、立昂微。 电子特气: 金宏气体、华特气体、凯美特气。 光刻胶: 彤程新材、南大光电、上海新阳、徐州博康。 CMP抛光材料: 鼎龙股份(抛光垫)、安集科技(抛光液)。 靶材:江丰电子、有研新材 湿电子化学品: 晶瑞电材、江化微、格林达。 前驱体:雅克科技 光掩模:路维光电、冠石科技
出货被卡,产品往哪儿去?安世半导体在中国工厂如果“不准出货”,那生产出来的东西
【2评论】【1点赞】
半导体芯片材料细分环节代表企业: 半导体硅片: 沪硅产业、中环股份、立昂微。 电子特气: 金宏气体、华特气体、凯美特气。 光刻胶: 彤程新材、南大光电、上海新阳、徐州博康。 CMP抛光材料: 鼎龙股份(抛光垫)、安集科技(抛光液)。 靶材:江丰电子、有研新材 湿电子化学品: 晶瑞电材、江化微、格林达。 前驱体:雅克科技 光掩模:路维光电、冠石科技
猜你喜欢
【2评论】【1点赞】
【3评论】【9点赞】
【1评论】【7点赞】
【2评论】【5点赞】
【2评论】【6点赞】
作者最新文章
热门分类
财经TOP
财经最新文章