比芯片断供更可怕的情况出现了！中国物理博士尹志尧直言：美国芯片专家中，很大部分是华人，中国在14亿人口里选人才，美国却能全球选！ 芯片断供，这四个字在过去几年对中国来说，几乎成了梦魇的代名词。 从华为被列入实体清单，到国内企业无奈“断供自救”，芯片成了中国科技发展的“卡脖子”命门。 尹志尧一句话，把科技战背后的真正痛点揭开了——“比断供更可怕的，是人才被挖空。” 尹志尧，是中国自己的物理博士、芯片行业的老兵，他不是坐在图纸后面讲故事的专家，而是在硅谷一线摸爬滚打出来的实战派。 他曾在美国硅谷工作多年，先后参与过多家半导体企业的关键开发项目。 他亲眼见证，硅谷一间实验室里，八成以上的工程师是中国人面孔；他也耳闻目睹，多少清华、北大毕业的博士生，一旦踏上美国的土地，就再也没回头。 美国在芯片领域的真正优势，不是设备、不是技术，而是他们可以全球选人，而中国只能在14亿人口中“内循环”。 2024年，美国高校在半导体专业的国际生中，中国学生占到了近40%，每年有将近5000名最顶尖、最熟悉摩尔定律的中国青年，正在为别人的产业做嫁衣。 他们中有相当一部分人，拿到H-1B签证后就直接留美，进入谷歌、英特尔、高通等公司，成为美国芯片产业的人才主力。 中国有14亿人口，人才不缺，但现实是，中国的半导体行业2024年人才缺口就达到了23万人，2025年将超过30万。 再加上每年15%左右的博士直接留美或者选择其他发达国家，中国的高端芯片人才池正在被“抽干”。 在硅谷，每一个华人工程师都不是“从天而降”，他们也曾在实验室熬过夜，也曾从底层工程师做起。 不同的是，美国的环境允许他们一路做到项目主管、CTO，甚至自己创业成立独角兽。 在中国，尽管这些年芯片行业投入巨大，真正能给这些人释放潜力的平台，还远远不够。 更现实的，是待遇差距，同样岗位在国内，往往只有三分之一的工资，甚至连住房都要自己解决。 这不是谁高谁低的问题，而是一个系统性的“虹吸效应”。 美国从上世纪90年代就通过H-1B签证机制布局全球人才，尤其是中国。 到了2025年，虽然签证费用上涨到10万美元，但美国企业已经“人满为患”，根本不差这点钱。 更深层的，是教育系统的问题，中国高校虽然扩招了相关专业，但真正能和产业对接、能直接参与芯片制程研发的人才，比例远低于预期。 很多学生一毕业就出国深造，真正留在国内企业从事基础研究的寥寥无几。 这才是尹志尧最担忧的地方，芯片战争不是一两年能打赢的战役，它更像是一场马拉松。 中国在起跑线上就少了最关键的“跑者”，美国在芯片领域，不只是“抢人”，而且“封人”。 2025年开始，美国对中国籍博士的签证审核更加严格，凡是涉及半导体、人工智能、量子信息的申请，几乎都要“特别审查”。 与此同时，加拿大、英国、德国等国家也在趁机“挖墙脚”，开出高薪和快通道，吸引中国学生留下。 中国的芯片产业，眼看着就要在设备、材料等领域实现局部突破，却可能在“人”这个最基础的环节被卡死。 尹志尧说，真正的危机，不是华为被断供，也不是中芯国际拿不到EUV光刻机，而是未来五年，中国可能找不到足够多的工程师，去操作那些已经到手的设备。 好消息是，中国已经开始反击。 2024年，国家启动“半导体人才专项计划”，为回国博士提供最高500万元的科研启动资金。 清华、北大也新增了“集成电路”一级学科，大幅扩招，目标是培养出能直接进入企业一线的技术骨干。 企业也在行动，华为的“天才少年”计划，年薪直接开到200万，中芯国际、中微公司也纷纷推出“博士绿卡”、股权激励等措施，希望留下更多人才。 最引人注目的，是中国版“K-签证”将在2025年正式推行。 这个签证专为STEM专业的海外人才设计，从本科到博士均可申请，目标是直接对标H-1B，用制度去抢回人才。 2025年上半年，已有超过3000人通过“人才专项计划”回国，K签证的预申请超过1万人，其中不少来自斯坦福、MIT、剑桥等一流高校。 芯片的竞争表面上是技术，其实本质上是人，设备可以买、技术可以学，但人不能一蹴而就。 一个能独立设计芯片架构的工程师，可能需要8到10年才能培养出来，如果这批人一直流向国外，中国的芯片产业就很难真正站起来。 未来五年，是关键窗口期，SEMI预测，到2030年全球半导体行业将新增100万个技术岗位，中国要占到三分之一。 如果这波人才浪潮再被别人抢走，中国可能再次被边缘化，幸运的是，中国已经不再仅仅靠“内循环”选人。 未来的芯片，不只是科技的胜负，更是人才的胜负，而中国，正在重新上牌桌。 海峡导报——中国物理博士尹志尧指出：“美国的芯片专家基本上都是华人”；63岁邱震海教授也曾说：“中国是在14亿人中选人才，老美是在70多亿人中选人才……”
