英伟达Vera Rubin超级芯片共生系统，以下是相关信息：
• 背景：于2025年10月29日英伟达GTC大会发布，是英伟达下一代计算架构的核心产品。
• 技术特点：由两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU集成封装，FP4精度计算能力达100 PetaFLOPS，采用台积电4NP工艺制造，拥有6万亿个晶体管，配备2TB高速缓存/快速内存，NVLink带宽提升至约1.8TB/秒。
• 应用：定位为构建更大规模NVL级系统的基础模块，可支撑万亿级参数AI模型的训练与推理，应用于超大规模数据中心、药物研发、基因分析等领域，计划2026年量产，2027年扩大出货与部署规模。
