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昨天公布的三星新技术,它是把一体封装(POP)的DRAM放一边,HPB铜块用于给

昨天公布的三星新技术,它是把一体封装(POP)的DRAM放一边,HPB铜块用于给SoC导热明年有个芯片,理念和这个挺像的 但我不说是哪家。