在成都崇州市明湖科创园的实验室里，一枚看似普通的玻璃薄片，正经历着精密的微纳加工与功能重构。未来，它可能成为高端折叠屏手机消除折痕的关键背板，也可能成为支撑人工智能算力芯片高速传输的先进封装基板。它的核心，是一项名为“玻璃通孔”的前沿技术。

全球产业界正在这一赛道竞速“抢滩”。作为国内最早的入局者，成都迈科科技有限公司于今年10月完成了亿元级A轮融资。从高校实验室走出的成果，如何吸引资本持续加持？它又将为成都的产业生态圈带来什么影响？

迈科科技的TGV生态创新中心。

前沿领域“探路者”落地成都

“我们聚焦于玻璃通孔三维集成技术研究，是从2008年开始的。”迈科科技创始人、董事长张继华回忆道。这支从电子科技大学走出来的团队，是国内最早的“探路者”。

从实验室研究到成立迈科科技，2017年，团队开启了产业化征程。

市场的验证很快到来。2024年，公司营收迅猛增至约4000万元。“这标志着技术已进入了产业化爆发期，而成都始终是我们布局规划中至关重要的一极。”张继华说，在人才优势基础上，成都产业生态日益成熟。

2024年7月，迈科科技的研发基地——三叠纪（四川）科技有限公司在成都崇州注册成立，旨在打造玻璃晶圆三维封装中试平台和TGV生态创新中心。

企业资本“合伙人”并肩前行要建好这一平台，持续的资本投入是关键。

“成都‘招进来，还要服务好’的态度，促成了企业与本地资本的深度接触。”2024年11月，在投促部门的牵头下，由市、区两级产业基金共同参与，交子资本旗下交子产业基金公司管理的“交子满园”系列基金走进了张继华的视野。

据交子产业基金公司投资经理吴音梁介绍：“参与投资的崇州市蜀州交子科创产业发展基金是‘交子满园’系列的首只基金，于今年5月设立，重点投向电子信息、智能制造等核心领域。”吴音梁看好迈科科技从技术到市场的可行路径。

市场的热情印证了这一判断。迈科科技A轮融资最终超募，总额达到上亿元，其中成都本土资本占比近40%。张继华坦言，企业已从“寻求资金”进入了“寻求生态伙伴”的新阶段。

未来产业“生态圈”加速构建

在资本加持下，企业按下发展的加速键。张继华透露，公司将采取“小步快跑”的策略，在保持技术领先优势的前提下，优先推动折叠屏玻璃基背板等产品的量产，该产品已进入最终应用验证阶段。同时，用于先进封装的核心玻璃基板已稳定供货，大规模量产线建设也已提上议程。

企业的产业化蓝图与投资人看好成都未来产业的判断相契合。“成都构建了‘创新策源有根基、场景落地有载体、政策生态有闭环’的良性系统。”吴音梁表示，他们的投资策略正从“单点投资”升级为“生态布局”，重点关注与成都产业基因高度契合的数字智能、低空经济、前沿生物等赛道，并推行“‘龙头+配套’的集群投资模式”，通过资本联动在本地形成产业链闭环。

如今，以迈科科技为技术核心，一个汇聚上游设备与材料、下游应用企业的TGV产业生态圈正在成都孕育成形——这是企业的成长，也是成都在半导体材料与先进封装这一领域“抢滩”的关键落子。

站在更宏观的视角看，“成都以‘政府引导基金+社会资本’为核心的投入机制已形成关键支撑，其目标是发挥财政资金的杠杆效应，带动形成300亿元至500亿元的市场化股权投资能力，构建覆盖企业发展全生命周期的资本服务体系，最终实现基金聚项目、项目兴产业的良性循环。”吴音梁说。

从实验室的玻璃薄片，到融资台前的共识，再到未来的产业生态圈，一枚玻璃基板的“三级跳”，跃动着技术、资本与城市产业发展同频共振的节拍。