a股芯片 对日两用物项管制有望进一步催化自主可控板块，零部件和材料领域锐度较高（附股）事件：2026年1月6日，中国商务部发布2026年第1号公告，宣布加强两用物项对日出口管制，核心是禁止所有两用物项向日本军事用途出口，公告自发布之日起实施。管制覆盖核相关物项、中重稀土等战略原材料、半导体与先进电子、碳纤维等高性能复合材料、传感器与激光器等核心领域，关键针对日本武器研发、舰艇制造、高端装备生产所需的敏感金属、专用芯片及关键零部件等。建议关注国产化率低、近期有供应链边际变化的品种：一、半导体光刻胶及上游树脂（整体国产化率最低）： 彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、上海新阳、南大光电、艾森股份、东材科技、八亿时空等核心零部件及耗材： 珂玛科技、富创精密、强一股份、和林微纳、正帆科技、新莱应材等环氧塑封料： 华海诚科、飞凯材料、联瑞新材等半导体硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微等电子特气：华特气体、南大光电、中船特气、金宏气体等光掩膜版：路维光电、清溢光电、龙图光罩、冠石科技等CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江丰电子等湿化学品：格林达、兴福电子、上海新阳、江化微等电镀液：上海新阳、艾森股份等靶材：江丰电子、有研新材、阿石创等二、显示材料OLED材料：鼎龙股份、奥来德、万润股份、莱特光电等玻璃基板：彩虹股份、凯盛科技等来源：天风证券 丽水·遂昌金矿国家矿山公园