a股芯片 供应链安全事件催化，半导体材料/设备自主可控进程提速（附股）事件： 据商务部1月6日公告，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途，以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。核心逻辑：外部风险强化自主诉求，内部扩产奠定成长基础大国博弈的时代背景下，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或将被市场重新定价。我们认为，半导体材料/设备的投资逻辑已形成“双轮驱动”：——短期催化：供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，尤其对日主导“卡脖子”环节。——长期基本面：国内晶圆厂（尤其是先进逻辑与存储）扩产确定性高，打开上游铲子股成长空间。材料：从“有”到“用”，核心客户产能绑定国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”的关键阶段。——光刻胶：国产化攻坚核心区。高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数，日本JSR、东京应化、信越化学等占据绝对主导。面板光刻胶市场同样由日企把控。禁令背景下，下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强。——材料龙头“产能先行”已就位。晶圆厂建设周期通常为2–3年，材料企业需依据下游产能规划提前建设配套产能，以匹配未来订单需求，并抢占份额。当前国产材料龙头已通过募投项目等方式完成前瞻布局。设备：“卡脖子环节”验证再加速——测试设备：日本爱德万在高端测试机领域优势显著——工艺设备：涂胶显影设备由日本东京电子主导建议关注：——材料：彤程新材（半导体光刻胶+面板光刻胶）、鼎龙股份（半导体光刻胶+抛光垫）、安集科技（抛光液+湿化学品）、上海新阳（半导体光刻胶+湿化学品）、雅克科技（面板光刻胶+前驱体）广钢气体/华特气体/金宏气体（电子气体）——设备：长川科技/华峰测控/精智达（测试机）、芯源微/盛美上海（涂胶显影设备）来源：开源证券 丽水·遂昌金矿国家矿山公园