芯片分类、涨价品类及对应A股标的（精简版） 当前芯片按功能可分为处理器、存储、模拟、逻辑、功率、传感器六大类；除存储外，模拟芯片、车规级MCU、HBM/高端存储、AI芯片、功率半导体、PMIC等品类未来价格大概率持续走高，对应的核心A股标的涵盖模拟、车规、算力、功率等多条主线。 一、芯片核心分类 1. 处理器芯片：含CPU、GPU、AP/SoC、MCU、AI加速芯片，是各类设备的运算核心。 2. 存储芯片：包括DRAM、NAND、HBM、ROM等，负责数据存储与读取。 3. 模拟芯片：分为信号链、电源管理、射频、接口芯片，实现电信号的转换与控制。 4. 逻辑芯片：含通用逻辑、FPGA、ASIC，满足特定场景的逻辑运算需求。 5. 功率半导体：以MOSFET、IGBT、SiC/GaN器件为主，用于电能转换与控制。 6. 传感器芯片：涵盖CIS、MEMS、生物传感器等，负责感知外界环境与数据采集。 二、非存储类涨价芯片及核心原因 1. 模拟芯片 商用级涨幅10%-15%、工业级15%、军规级最高30%。核心驱动为TI、ADI等巨头带头提价；原材料与物流成本上涨；AI服务器、新能源汽车需求激增；成熟制程产能向高端集中，中低端供给趋紧。 2. 车规级MCU 部分产品涨幅超30%。L2+/L3自动驾驶普及推动单车MCU用量从8颗增至20+颗；车规认证周期长达2-3年，供给弹性小；国产替代加速下头部企业定价权提升。 3. HBM/高端存储 HBM3近期涨幅20%，DDR5价格持续走高。AI服务器爆发式增长，单台需8-16颗HBM；三星、海力士将40%研发投入转向HBM，挤压消费级产能；技术壁垒高，供给集中于少数厂商。 4. AI芯片 高端产品价格维持数万美元高位。英伟达等企业技术垄断；AI训练与推理需求井喷；5nm/3nm先进制程成本攀升，台积电2026年先进制程报价再涨3%-5%。 5. 功率半导体 部分产品涨幅10%-20%。新能源汽车渗透率提升，800V高压平台普及；SiC/GaN器件效率提升30%+，加速替代硅基器件；晶圆产能紧张，良率爬坡期供给受限。 6. PMIC 通用电源芯片因库存紧缺涨幅或达50%。AI服务器、高端AI PC拉动需求；晶圆厂优先保障先进制程，8英寸产能紧张；消费电子库存见底，补库需求支撑价格。 三、对应核心A股标的 芯片类型 核心股票 股票代码 核心优势 模拟芯片 圣邦股份 300661 国内通用模拟龙头，产品线最全，部分产品提价10%-15%，车规级通过AEC-Q100认证 思瑞浦 688536 信号链+电源管理双轮驱动，受益国际厂商涨价替代窗口 纳芯微 688052 车规级模拟芯片领先，隔离芯片国内市占率第一 车规级MCU 兆易创新 603986 国内MCU龙头，车规级产品量产，与头部车企深度合作 复旦微电 688385 工业/车规级MCU优势明显，军工背景保障产品高可靠性 HBM/高端存储 澜起科技 688008 DDR5内存接口芯片全球市占超40%，CXL互连芯片适配AI服务器 佰维存储 688525 存储模组龙头，具备HBM封装测试核心能力 AI芯片 寒武纪 688256 国内AI芯片龙头，思元系列覆盖训练/推理、云端/边缘端 海光信息 688041 x86架构CPU龙头，AI服务器市场份额持续提升 功率半导体 斯达半导 603290 IGBT模块龙头，新能源汽车市占率第一，SiC模块已量产 华润微 688396 功率MOSFET国内领先，8英寸晶圆产能保障稳定供给 PMIC 南芯科技 688484 电源管理芯片龙头，消费电子+新能源汽车双赛道布局 艾为电子 688798 音频功放芯片全球市占82%，通用电源芯片受益库存紧缺 四、涨价核心驱动逻辑与投资提示 核心驱动 1. AI算力革命：生成式AI带动HBM、AI芯片、PMIC需求指数级增长，晶圆产能向高端倾斜，成熟制程供给紧张。 2. 新能源汽车渗透：电动化+智能化推动车规芯片需求激增，认证壁垒导致供给弹性不足。 3. 国产替代加速：国际巨头提价为国产芯片打开替代空间，国内企业技术突破带动份额提升。 4. 产能结构失衡：8英寸晶圆产能不足，先进制程成本攀升，加剧供需矛盾。 投资提示 优先布局国产替代+涨价双重逻辑标的：模拟芯片（圣邦股份、思瑞浦）、车规级MCU（兆易创新）、功率半导体（斯达半导）；关注AI产业链核心环节：HBM相关（澜起科技）、AI芯片（寒武纪）；上游半导体设备（北方华创）、材料（沪硅产业）直接受益国内产能扩张。