俄罗斯光刻机制造商新建芯片封装线2026年1月16日，俄罗斯信息技术门户网站cnews.ru报道，俄罗斯国产光刻机的创造者——泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）正在开设一条用于聚合物芯片封装的产线。其产能将达到每月10万颗芯片。尽管行业内有观点认为，俄罗斯已有足够多的类似芯片封装产线。但俄罗斯厂商仅占封装市场的6%。其余部分则从国外进口。🔹新产线据CNews了解，泽列诺格勒纳米技术中心将于2月开始提供聚合物芯片封装服务。该产线产能将达到每月10万颗芯片。这是根据CNews获得的一份项目演示文稿得出的结论。所涉及的封装类型包括：最多1,000个接触垫的PBGA（引线键合）、最多2,500个接触垫的FC-BGA（倒装芯片）以及最多8,000个接触垫的HFCBGA（带散热片安装的倒装芯片）。ZNTC将使用200毫米和300毫米晶圆。用于生产的洁净室面积将达到1350平方米（自2021年以来几乎翻倍）。生产过程中涉及的设备数量已达161台。该产线位于泽列诺格勒。ZNTC已与"Angstrom"、MCST、NM-Tech、"Milander"以及其他公司的芯片进行了测试。GS Nanotech开发总监阿列克谢·博罗达斯托夫告诉本站："这类封装适用于广泛应用的处理器：从简单的家用设备到汽车、飞机或船舶的控制系统。"🔹价值14亿卢布的研发项目该生产线的启动是已完成的俄罗斯国家研发项目"高性能多引脚聚合物封装芯片技术开发与量产工艺掌握"的一部分。该研发工作始于2023年8月，耗资14亿卢布。客户为俄罗斯工业和贸易部。除了封装产线本身，该项目还包括开发用于替代进口的国产密封材料和填充材料。"Micron"公司参与了工作，开发了在200毫米半导体晶圆的芯片接触垫上形成球栅端子金属化层的技术。而针对300毫米晶圆的同类技术则由合资公司"Kvant"（俄罗斯国家原子能公司）开发。材料由俄罗斯科学院高温研究所开发。封装技术本身以及原型测试则由ZNTC负责。🔹俄罗斯封装市场现状根据莫斯科电子技术学院的数据，俄罗斯94%的聚合物封装芯片从国外进口。俄罗斯产品仅占6%。目前，在俄罗斯从事封装业务的有GS Group、"Micron"等公司，莫斯科电子技术学院也在开发相应技术。据博罗达斯托夫称，ZNTC宣称的产能（每月10万颗）是市场上最大的之一。他认为，新产线的出现扩大了俄罗斯企业在境内本地化高技术生产阶段的能力，包括在复杂和先进的封装技术方面，同时也为俄罗斯的设计中心开辟了新的前景。🔹行业内部观点不一并非行业内的所有人都认同此类项目的好处。一位市场代表表示："俄罗斯已经建成了许多小型塑料封装工厂。例如NIIET、Micron、Milander等等。现在又多了ZNTC。同时，它们实际上都是小批量生产。"他解释说，由于规模小，它们无法与中国工厂的价格竞争。"在许多方面，我们的封装工厂彼此重复，因为这些工厂的所有者在芯片供应市场上相互竞争，他们害怕彼此合作，担心产生依赖，"他解释道。这位专家将此归因于国家规划失误。"由于这些工厂大多是利用财政预算资金建造的，本可以用这些钱建设两家独立的巨型工厂，所有俄罗斯客户都向少数大厂提出需求。"他认为，最终的结果将是强者吞并弱者，只剩下少数参与者。🔹ZNTC简介泽列诺格勒纳米技术中心提供芯片的全周期开发和生产。公司的优先活动领域是与俄罗斯领先的科研机构和制造企业合作，开发现代生产工艺和开发有前景的高科技产品。2025年，ZNTC推出了俄罗斯首台分辨率为350纳米的光刻机。计划在不久的将来向俄罗斯微电子企业供应该设备。