【西电团队攻克芯片散热世界难题】 据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士、张进成教授团队最新研究称，通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。基于创新氮化铝薄膜技术，研究团队制备出氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%。【来自懂车帝车友圈】