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中国刚取消 2550 亿的芯片订单,欧美那边的光刻机就纷纷停工,现在轮到他们犯愁

中国刚取消 2550 亿的芯片订单,欧美那边的光刻机就纷纷停工,现在轮到他们犯愁了:这堆积如山的芯片,到底还能卖给谁? 中国海关总署2025年初数据显示,中国芯片进口量已连续四个季度呈两位数下滑,累计取消订单价值约2550亿元。 与此同时,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)传出部分产线停工消息,美国应用材料公司2025年第三季度财报显示其产能利用率降至65%以下。 中国海关总署2025年1月发布的数据显示,中国芯片进口量与去年同期相比下降16.8%,进口额下降2550亿元。这一数据背后是中国半导体产业的整体进步。 中芯国际14纳米制程芯片良率已稳定在95%以上,华虹半导体等企业在成熟制程领域也已实现自给自足。 芯片产业全球供应链的连锁反应立即显现。荷兰阿斯麦公司2025年9月股价单日暴跌14%,创2008年金融危机以来最大跌幅。更严峻的是,阿斯麦在华业务占比从近50%骤降至27%,导致其部分生产线被迫停滞。 美国应用材料公司的情况同样不容乐观,2025年第三季度财报显示,其位于加利福尼亚州的蚀刻机生产线产能利用率已降至65%以下,23台高端设备因找不到买家而积压仓库。 中国芯片产业的突围并非一蹴而就。2018年美国对华为实施芯片禁令后,中国就开始加速半导体全产业链布局。国家集成电路产业投资基金三期于2024年正式设立,重点投向国产替代领域。 上海微电子的28纳米光刻机已实现92%的良品率,并开始向国内芯片制造企业批量供货。中芯国际的7纳米生产线虽仍使用部分进口设备,但国产化率已超过70%。华为的麒麟9010芯片性能可与国际主流产品媲美。 在更为成熟的芯片制程领域,中国已形成完整产业链,华大九天等企业的EDA软件在国内市场份额已达30%,长江存储在存储芯片领域打破国外垄断。 面对中国市场变化,欧美芯片巨头陷入两难境地,高通2023年第二季度财报显示,其在华收入骤降近60%。 英特尔和AMD也面临类似困境,三星半导体2025年初库存周转天数增至85天,远高于行业健康水平。 更让欧美企业焦虑的是,它们难以找到替代市场。印度、东南亚等国虽然市场增长迅速,但总体规模与中国不可同日而语。 全球芯片消费总量中,中国占比约30%,这种规模的市场在短期内无法被替代。 阿斯麦CEO彼得·温宁克2025年10月首次公开表态,称“全球芯片产业格局正在重构”,公司需要重新评估产能规划。 但转型谈何容易,光刻机单价动辄上亿美元,且需要持续研发投入,突然失去大客户让企业资金链承压。 中国半导体产业的发展路径,与上世纪80年代的日本有相似之处。日本通过“超大规模集成电路计划”,在存储器领域超越美国,成为全球半导体霸主。如今中国正在复制这一路径,但规模更大、速度更快。 与日本不同,中国拥有庞大的内需市场作为支撑。2024年中国新能源汽车产量超过1500万辆,每辆车需要芯片1000-2000颗,这为国产芯片提供了巨大的应用场景。中国也是全球最大的5G市场,基站和终端设备对芯片需求旺盛。 从“市场换技术”到“技术自立”,中国芯片产业走过弯路,但也积累了经验。2000年代初的“汉芯事件”曾让产业发展受挫,但此后更加注重实效的创新环境逐渐形成。 芯片产业的竞争已超出商业范畴,成为大国博弈的焦点,美国2025年5月升级对华AI芯片出口管制,试图遏制中国人工智能发展。 欧盟通过《欧洲芯片法案》推动本土芯片制造,计划到2030年将全球市场份额提高到20%。美国《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴,吸引台积电、三星等企业在美建厂。 在这一背景下,中国坚持开放合作,2025年11月,中芯国际与比利时微电子研究中心达成合作,共同开发下一代半导体技术。这表明,尽管面临外部压力,中国仍积极参与全球创新网络。 全球芯片产业格局正在重构,中国在成熟制程领域已形成竞争优势,在28纳米及以上制程的市场份额持续提升。在第三代半导体材料碳化硅、氮化镓方面,中国也与全球同步发展。 芯片产业全球分工模式面临挑战,过去高度专业化的分工效率高但脆弱,未来可能出现区域化供应链。 美国主导的“芯片四方联盟”试图构建将中国排除在外的供应链,但各成员国之间利益并不一致。 全球芯片产业正经历深刻重构,中国从最大进口国向重要生产国转变,欧美光刻机停工现象背后,是技术主权争夺的必然结果。 随着RISC-V等开源架构兴起和芯片材料创新,这场产业变革刚刚开始。未来十年,芯片产业可能形成中美双极格局,欧洲、日韩等传统强者需重新定位。 在这场关乎未来的竞争中,坚持开放合作、提升自主创新能力才是制胜关键。